深度学习岗位面试记录

已经提了离职，在此回顾一下自己在深度学习（AI芯片）相关岗位的面试记录。

简历投递主要是以BOSS直聘为主，基本上更新了简历，很多公司的HR会主动联系你；此外还有一些内推和猎头推荐的岗位。

换工作初期面了一些不知名公司，熟悉当前阶段的面试大致流程和内容。后面开始面有意向的公司。

1. 肇观电子：深度学习模型优化工程师

三轮技术面试 + 1轮HR面试。

面试反馈比较快，如果pass，两天内会联系你约下一轮面试。

第一轮面试：

电话面试 1小时左右。

主要是聊项目，会根据简历上的内容进行提问，

1. 算子开发流程是怎么样的，怎么调试精度/性能，举一个印象深刻的算子的开发流程；

2. 量化过程是怎么样的，如果处理量化带来的精度损失。

3. 有没有做过网络层级的性能优化

4. 简单问了问C++知识，比如new,malloc区别等

5. 为什么想出来看机会？

第二轮面试：

腾讯会议视频面试 40分钟左右。

主要是共享桌面，coding算法题：3*3 均值滤波以及判断链表是否有环。

第三轮面试：

现场面试 1小时左右。

现场和团队leader就简历上的内容又聊了聊，

卷积优化算法是否了解？
- 为什么想出来看机会？
- 手写二分查找
- 对称量化为什么不需要zero_point?

HR面试：

25分钟左右。

和三面的时间在一起， HR主要介绍了岗位、部门的情况，然后问了当前的薪资，期望薪资。

2. 百度昆仑芯：深度学习框架开发工程师

三轮技术面 + 1轮HR面试。

百度昆仑芯的反馈还是比较快的，基本上当天面试完毕，隔一天就给你答复，约后面的面试。

第一轮面试：

如流 : 视频面试， 1小时左右。

主要是聊项目，会根据简历上的内容进行提问。

1. 自我介绍
2. 详细说明一下简历上写的量化内容，如何处理因为量化导致的网络精度不足，有哪几种量化算法。
3. Conv+Bn 为什么可以融合成一个算子？BN层的作用是什么？激活层有什么用？
4. 介绍一下算子开发流程，算子精度问题如何处理；开发算子的过程中，如何把性能调优
5. 介绍一下简历上的demo开发过程，在线逐层、融合和离线模式区别是什么。
6. 处理过的最棘手的问题是什么，怎么解决的，简要介绍一下
7. 知道哪些设计模式？用过哪些设计模式？
8. C++基础知识：智能指针的种类，区别；malloc/new区别；如何定位处理内存泄漏；用过哪些stl; 虚函数原理
9. 为什么现在想出来看机会。
10. 算法题：实现3*3均值滤波；反转链表。

第二轮面试：

如流 : 视频面试， 1小时左右。。

依然是聊项目，但这一面C++/Linux问的比一面多一些。

1. 1*1卷积的作用；普通conv, group conv, depthwise conv 区别与联系是什么？
2. 口述一下PRelu，sigmoid，softmax的计算过程或者公式。
3. 做过哪些图优化的内容？
4. C++中的虚函数原理，构造函数能否是虚函数，析构函数能否是虚函数，内联函数能否是虚函数；
5. 左值，右值，将亡值的定义；std::move的作用； i++ 和 ++i 的返回结果哪一个可以作为左值？
6. C++运行时的内存模型（内存分为哪几个区）
7. python的全局解释器锁是什么，锁的是什么？

第三轮面试：

如流 : 视频面试，50分钟左右。

这一轮属于leader面，简单问了问简历的内容，然后聊了聊一些比较开放性的问题，包括项目管理，当前业内其他公司的进展等。

HR面试：

如流 : 视频面试，30分钟左右。

1. 是否了解百度昆仑芯？
2. 在选择下一份工作的时候，最看重哪些方面？
3. 如何看待AI芯片行业的现状与未来发展？
4. 为什么会选择面试昆仑芯的工作机会？
5. 为什么现在出来看机会？
6. 目前手上有几个offer？分别提供了什么薪资？
7. 目前的薪资待遇以及期望薪资。

3. 璧仞

三轮技术面 + 1轮HR面试。

璧仞的流程非常快，基本上是一晚上或者两个晚上面试完所有的技术面试。

面试方式：微信群聊。

我当时是一晚面完了所有的技术面试，HR拉了一个微信群，把候选人以及若干位面试官拉到同一个微信群里，然后进行轮番与候选人进行面试。

面试官一：

1. pytorch的算子分发过程；你们公司的扩展包是怎么集成在pytorch当中去的？
2. 梯度消失和梯度爆炸产生的原因是什么？
3. pooling层有什么作用？
4. std::move() 什么作用？完美转发有什么作用？
5. 介绍一下C/C++的编译过程？每一个过程主要在执行什么内容？

面试官二：

1. 介绍一些你们的量化过程？支持哪几种量化算法？
2. 讲一下你开发过程中遇到过的最难的/最深刻的一个问题，及其解决方法？
3. 知道哪些设计模式？
4. 模板特化，模板实例化分别是什么？

面试官三：

1. 为什么想现在出来看机会？
2. 对璧仞有了解吗？未来想做什么方向的工作？

HR面试：

1. 如何看待今后芯片行业的发展？
2. 在选择下一份工作的时候，你侧重于哪些方面？
3. 会选择比较初创的公司还是成熟的大厂？原因是什么？
4. 当前有哪些offer？

4. 摩尔线程： AI Infra

完整的流程应该是 3轮技术面试 + 1轮HR面试，但我二面以后挂了