终极版来啦，本文内容共145页PPT干货，针对历史发布内容在CPU、内存、GPU、硬盘、网卡等9个章节做了打磨和全面升级更新。
本次发布材料内容和原稿下载地址，免费提供给购买全店打包汇总(全)资料的读者，请这些读者朋友在微店留言获取。

不打码，不截断，全文分享。闲话不说了，直接来干货（转成图片有明显失真，但不影响阅读）。

CISC（Complex Instruction Set Computer 即“复杂指令系统计算机）

• 每时钟周期通常只能运行1-3条指令
• 各条指令是按顺序串行执行，每条指令中的各个操作顺序执行
• 顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高
• 以IA-32架构（Intel Architecture）为主，而且多数被中低档服务器所采用；CPU主要有Intel、AMD，还有TI（德州仪器）、Cyrix以及VIA（威盛）等。

RISC（Reduced Instruction Set Computing 即“精简指令集”）

• 每时钟周期能运行4条指令
• 指令系统相对简单，它只要求硬件执行很有限且最常用的那部分执令
• 目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU，主要有Compaq的Alpha、HP的PA-RISC、IBM的Power PC、MIPS的MIPS和SUN的Spare

VLIW（Very Long Instruction Word 即“超长指令集架构”）

• 每时钟周期可运行20条指令
• 采用了先进的EPIC（清晰并行指令）设计，我们也把这种构架叫做“IA-64架构”
• VLIW要比CISC和RISC强大的多
• 最大优点是简化了处理器的结构，删除了处理器内部许多复杂的控制电路
• VLIW的结构简单，也能够使其芯片制造成本降低，价格低廉，能耗少，而且性能也要高得多，目前基于这种指令架构的微处理器主要有Intel的IA-64和AMD的x86-64两种

• 功率的选择：常见的是300W、400W、900W、1200W和1500W等，对于个人用户来说选用300W的已经够用，而对于服务器来说，因为要面临升级以及不断增加的磁盘阵列，就需要更大的功率支持。
• 电源认证：在2003年5月1日后强制执行3C认证，电源都要求通过3C认证。3C认证是“中国国家强制性产品认证（China Compulsory  Certification）”的简称。实际上是将CCEE（中国电子电工产品安全认证）、CCIB（中国进口电子产品安全认证）、EMC（电磁兼容性认证）三证合一
• 电压保持时间：该参数主要是考虑UPS的问题，如果UPS质量不满足，就需要电压保持时间长的电源。

Cooper Lake是继Cascade Lake之后的处理器，作为第三代Xeon可扩展处理器，使用14nm制程， Intel计划Cooper Lake原本将和基于Ice Lake的新处理器共享同一平台，即代号为Whitley，但因为10nm制程的问题，Whitley平台延期了。为了应对AMD，2020-2021年，处理器会有两个平台Whitley 和Cedar Island 。

Intel之所以在2代3种不同的架构、工艺处理器中用2种不同的插槽，估计跟内存通道有关系，至少Socket P4插槽的Whitley平台下处理器都是8通道的，而Socket P5槽的Cedar Island平台下处理器都是6道的。

AMD在Zen3架构，代号为Milan处理器采用7nm工艺；Zen 4架构的Genoa处理器上会采用5nm，而且AMD未来的GPU芯片也会采用5nm工艺。Zen3和Zen4架构对于桌面版CPU分别为：Ryzen(锐龙) 4000系列和Ryzen 5000系列。

超线程（Hyper Threading）技术，是把一个处理器模拟为两个处理器使用，这样能有效地利用和分配资源，达到提高整体性能的目的，这就是为什么超线程CPU在系统中也会被识别成两个CPU的原因。　　

双核处理器就是两颗处理器的芯片，通过全新的封装技术，整合成为一颗处理器，在这一颗处理器中拥有两颗核心，真正地实现了多处理器协同工作。双核心处理器核心内的资源都是独立的，而且也可以交换使用资源，核心与核心之间沟通的延迟远比多个单核心处理器同时运行好。

SSD主要由控制单元和存储单元（当前主要是FLASH闪存颗粒）组成，控制单元包括SSD控制器、主机接口、DRAM等，存储单元主要是NANDFLASH颗粒。

• 主机接口：主机访问SSD的协议和物理接口，常用的有SATA、SAS和PCIE等。
• SSD控制器：负责主机到后端介质的读写访问和协议转换，表项管理、数据缓存及校验等，是SSD的核心部件。
• DRAM：FTL表项和数据的缓存，以提供数据访问性能。
• NAND FLASH：数据存储的物理器件载体。

A100 GPU并不是完整版GA100架构芯片，由于采用7nm工艺，所以进行了裁剪，A100包含了108个SM、432个Tensor Core。随着良品率的提升，或将看到完整的GA100架构GPU。相比Volta、Turing架构，SM增加2倍。

• 显卡的散热方式分为散热片和散热片配合风扇的形式，也叫作主动式散热和被动式散热方式。
• 一般一些工作频率较低的显卡采用的都是被动式散热，这种散热方式就是在显示芯片上安装一个散热片即可，并不需要散热风扇。
• 因为较低工作频率的显卡散热量并不是很大，没有必要使用散热风扇，这样在保障显卡稳定工作的同时，不仅可以降低成本，而且还能减少使用中的噪音。