关于skeaz128.h芯片包总头文件V1.3版本与V1.2版本的变更说明

认为顶格起的注释说明中写的不全（上图），特在此记录，除各外设中外围实例基址的表述格式不同外，还有如下变动：

中断向量表中，各外设分布不同，枚举变量赋值常数不同（但没有缺少也没有添加）；

1.3版本省去了CM0 core configuration部分；

1.3版本增添了如下6个外设，并在末尾Backward Compatibility中，多出了20行寄存器定义。

多出的6个外设分别是：

BP Boot Peripherals （不是基址指针！看内容：有外设ID、组件ID！）；
CoreDebug；
DWT Data Watchpoint ＆ Trace （而不是百度百科里搜到的“离散小波变换”！根本不是一个领域的！）；
NVIC;
SCB System Control Block;
SysTick;

向后兼容定义符中，多出的20行有：
17行I2C_S1的，1个I2C_S1_REG(base)和另外8对——RXAK、IICIF、SRW、RAM、ARBL、BUSY、IAAS、TCF，每一对都是掩码和变更2种；
3行INT中断的——LVD_LVW、ADC0、WDOG_EWM重复一遍的（我也不知道为啥要重复，只是知道定义名不同了，原有的是INT_Watchdog、新定义了一遍为INT_WDOG）

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