1. FEATURES

本flash支持的features如下：

● 容量为128MB or 1Gbit，每次burst可访问一个256B的page

● 1个sector为4KB、每个block可支持32/64KB

● 支持SPI、QSPI、QPI、SPI DTR Read接口，以及3-Byte或4-Byte地址模式

● 快读可达166MHz时钟，QSPI和QPI数据传输速度最高可达532Mbps、DTR Quad IO 数据传输速度最高可达720Mbps

● 较快的falsh写/擦时间。1个page写平均为0.18ms，1个sector擦平均为30ms、1个block擦平均为0.1~0.2s，1个chip擦平均时间为100s

2. GENERAL DESCRIPTIONS

flash内部架构如下

顶层接口如下

3. MEMORY ORGANIZATION

Flash结构组织如下：

1(device)×2K(blocks)×16(sectors)×16(pages)×256Bytes=128MBytes1(device)×2K(blocks)×16(sectors)×16(pages)×256 Bytes = 128M Bytes1(device)×2K(blocks)×16(sectors)×16(pages)×256Bytes=128MBytes

按Bytes寻址映射如下：

Blocks	Sectors	Pages	Address
0	0	0	0x000_0000 ~ 0x000_00FF
		...	...
		15	0x000_0F00 ~ 0x000_0FFF
	...	...	...
	15	0	0x000_F000 ~ 0x000_F0FF
		...	...
		15	0x000_FF00 ~ 0x000_FFFF
1	0	0	0x001_0000 ~ 0x001_00FF
		...	...
		15	0x001_0F00 ~ 0x001_0FFF
	...	...	...
	15	0	0x001_F000 ~ 0x001_F0FF
		...	...
		15	0x001_FF00 ~ 0x001_FFFF
2	0	0	0x002_0000 ~ 0x002_00FF
		...	...
		15	0x002_0F00 ~ 0x002_0FFF
	...	...	...
	15	0	0x002_F000 ~ 0x002_F0FF
		...	...
		15	0x002_FF00 ~ 0x002_FFFF
...	...	...	...
2046	0	0	0x7FE_0000 ~ 0x7FE_00FF
		...	...
		15	0x7FE_0F00 ~ 0x7FE_0FFF
	...	...	...
	15	0	0x7FE_F000 ~ 0x7FE_F0FF
		...	...
		15	0x7FE_FF00 ~ 0x7FE_FFFF
2047	0	0	0x7FF_0000 ~ 0x7FF_00FF
		...	...
		15	0x7FF_0F00 ~ 0x7FF_0FFF
	...	...	...
	15	0	0x7FF_F000 ~ 0x7FF_F0FF
		...	...
		15	0x7FF_FF00 ~ 0x7FF_FFFF

4. DEVICE OPERATIONS

4.1. SPI Mode

该FLASH支持4种SPI模式

● 标准 SPI

即包含了SCK、CSn、SI、SO的标准SPI模式，适用SP0和SP3两种工作模式，即SCK空闲时可为高也可为低，但只能是SCK 上升沿采样、下降沿驱动。

串行外设接口（Serial Peripheral Interface, SPI）
理解SPI/Dual SPI/Quad SPI/QPI之间的区别

● Quad SPI

四线SPI，在指令阶段使用标准SPI，在数据传输阶段使用全部四根SPI线，因此只能含双工通信。仅可通过Quad Output Fast Read、Quad IO Fast Read和Quad Page Program指令使用，是SPI速率的四倍

● DTR Quad SPI

DTR，即Double Transfer Rate，指数据会在SCK的上沿和下沿均进行采样和驱动，仅可通过DTR Quad IO Fast Read指令使用，速率是SPI的八倍。

● QPI

依然是四线SPI，在指令阶段和数据阶段均使用全部四线SPI，可通过Enable QPI和Disable QPI切换两种模式。

4.3. RESETn Function

可在CSn为高时对拉低RESETn持续tRLRH个周期完成flash复位，所有的易失位都会恢复默认值

5. DATA PROTECTION

6. REGISTERS

7. INTERNAL CONFIGURATION REGISTER

8. COMMAND DESCRIPTIONS

9. ELECTRICAL CHARACTERISTICS

10. ORDERING INFORMATION

11. PACKAGE INFORMATION

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