Linux 驱动设计之硬件基础

0、开篇说明

本片内容主要来源于宋宝华老师《Linux设备驱动开发》

1、处理器

目前主流的通用处理器（GPP）多采用SoC（片上系统）的芯片设计方法，集成各种功能模块. ARM内核的设计技术被授权给数百家半导体厂商，做成不同的SoC芯片。ARM的功耗很低，在当今最活跃的无线局域网、3G、手机终端、手持设备、有线网络通信设备等中应用非常广泛。很多ARM主控芯片的集成度非常高，除了集成多核ARM以外，还可能集成图形处理器、视频编解码器、浮点协处理器、GPS、WiFi、蓝牙、基带、Camera等一系列功能.

主流供应商如下：

高通（Qualcomm）
三星（Samsung）
英伟达（Nvidia）
美满（Marvell）
联发科（MTK）
海思（HiSilicon）
展讯（Spreadtrum）
德州仪器（TI)
博通（Broadcom）

中央处理器的体系结构

冯诺依曼（程序指令存储器和数据存储器在一起）
哈佛结构（程序和数据分开存储）

如下图所示：

指令集

RISC
CICS

2、存储器

存储器分类如下图所示：

2.1 Flash读取接口

NOR Flash读写接口(SRAM)：公共闪存接口（Common Flash Interface，CFI）是一个从NOR Flash器件中读取数据的公开、标准接口。

NAND Flash接口：

I/O总线：地址、指令和数据通过这组总线传输，一般为8位或16位。
·芯片启动（Chip Enable，CE#）：如果没有检测到CE信号，NAND器件就保持待机模式，不对任何控制信号做出响应。
写使能（Write Enable，WE#）：WE#负责将数据、地址或指令写入NAND之中。
读使能（Read Enable，RE#）：RE#允许数据输出。
指令锁存使能（Command Latch Enable，CLE）：当CLE为高电平时，在WE#信号的上升沿，指令将被锁存到NAND指令寄存器中。
地址锁存使能（Address Latch Enable，ALE）：当ALE为高电平时，在WE#信号的上升沿，地址将被锁存到NAND地址寄存器中。
就绪/忙（Ready/Busy，R/B#）：如果NAND器件忙，R/B#信号将变为低电平。该信号是漏极开路，需要采用上拉电阻。

2.2 Flash 优缺点对比

型号	价格	容量	擦写次数	速度
NOR	高	小	10万	慢
NAND	低	大	100万	快

2.3 RAM 介绍

DRAM:
DRAM以电荷形式进行存储，数据存储在电容器中。由于电容器会因漏电而出现电荷丢失，所以DRAM器件需要定期刷新
SRAM:
SRAM是静态的，只要供电它就会保持一个值，SRAM没有刷新周期
DPRAM:
具有两套完全独立的数据总线、地址总线和读写控制线,可以端口同时访问
CAM
内容寻址的存储器。用于数据查询
FIFO
用于数据缓存

3、接口与总线

3.1 串口

RS-232
RS-422
RS-485
以上均由EIA制定发布.

RS-232C标准接口有25条线，9根常用线：

RTS：用来表示DTE请求DCE发送数据，当终端要发送数据时，使该信号有效。
CTS：用来表示DCE准备好接收DTE发来的数据，是对RTS的响应信号。
RxD：DTE通过RxD接收从DCE发来的串行数据。
TxD：DTE通过TxD将串行数据
DSR：有效（ON状态）表明DCE可以使用。
DTR：有效（ON状态）表明DTE可以使用。
DCD：当本地DCE设备收到对方DCE设备送来的载波信号时，使DCD有效，通知DTE准备接收，并且由DCE将接收到的载波信号解调为数字信号，经RxD线送给DTE。
Ringing-RI：当调制解调器收到交换台送来的振铃呼叫信号时，使该信号有效（ON状态），通知终端，已被呼叫。
SG: 地信号

最简单的RS-232C串口只需要连接RxD、TxD、SG这3个信号，并使用XON/XOFF软件流控。连接如下图所示

3.2 I2C

总线有两条：

SDA：数据总线
SDL：时钟总线

“线与”逻辑

要求：
1）设备连接到总线的输出端必须是开漏极输出或是集电极开路输出
2）空闲时，上拉电阻保证两根线均为高电平

I2C设备上的串行数据线SDA接口电路是双向的，输出电路用于向总线上发送数据，输入电路用于接收总线上的数据。同样地，串行时钟线SCL也是双向的，作为控制总线数据传送的主机要通过SCL输出电路发送时钟信号，并检测总线上SCL上的电平以决定什么时候发下一个时钟脉冲电平；作为接收主机命令的从设备需按总线上SCL的信号发送或接收SDA上的信号，它也可以向SCL线发出低电平信号以延长总线时钟信号周期。当SCL稳定在高电平时，SDA由高到低的变化将产生一个开始位，而由低到高的变化则产生一个停止位，如图2.10所示。开始位和停止位都由I2C主设备产生。在选择从设备时，如果从设备采用7位地址，则主设备在发起传输过程前，需先发送1字节的地址信息，前7位为设备地址，最后1位为读写标志。之后，每次传输的数据也是1字节，从MSB开始传输。每个字节传完后，在SCL的第9个上升沿到来之前，接收方应该发出1个ACK位。SCL上的时钟脉冲由I2C主控方发出，在第8个时钟周期之后，主控方应该释放SDA
开始位和停止位图：

I2C时序图：

3.3 SPI

SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使CPU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。一般主控SoC作为SPI的“主”，而外设作为SPI的“从”.

SPI四条线：

串行时钟线 SCLK
主机输入/从机输出数据线 MISO
主机输出/从机输入数据线 MOSI
低电平有效从机选择线 SS

主从机硬件连接图：

在SPI总线的传输中，SS信号是低电平有效的，当我们要与某外设通信的时候，需要将该外设上的SS线置低。此外，特别要注意SPI从设备支持的SPI总线最高时钟频率（决定了SCK的频率）以及外设的CPHA、CPOL模式，

SPI模块为了和外设进行数据交换，根据外设工作要求，其输出串行同步时钟极性（CPOL）和相位（CPHA）可以进行配置。如果CPOL=0，串行同步时钟的空闲状态为低电平；如果CPOL=1，串行同步时钟的空闲状态为高电平。如果CPHA=0，在串行同步时钟的第一个跳变沿（上升或下降）数据被采样；如果CPHA=1，在串行同步时钟的第二个跳变沿（上升或下降）数据被采样。

3.4 USB

USB2.0：

480Mbit/s,半双工
四根线

USB3.0:

5.0Gbit/s,全双工
九根线

USB3.0兼容USB2.0.
USB主机、设备及HUB的物理拓扑结构：

USB端点的四种传输模式：

控制
同步
中断
批量

3.5 以太网

组成：

MAC : 以太网媒体接入控制器
PHY：物理接口收发器
硬件电路原理：

3.6 SD/SDIO

SD（Secure Digital）是一种关于Flash存储卡的标准，也就是一般常见的SD记忆卡，在设计上与MMC（Multi-Media Card）保持了兼容。SDHC（SD High Capacity）是大容量SD卡，支持的最大容量为32GB。2009年发布的SDXC（SD eXtended Capacity）则支持最大2TB大小的容量。SDIO（Secure Digital Input and Output Card，安全数字输入输出卡）在SD标准的基础上，定义了除存储卡以外的外设接口。现在已经有非常多的手机或者手持装置都支持SDIO的功能，以连接WiFi、蓝牙、GPS等模块。
SD/SDIO的传输模式：

SPI
1位模式
4位模式

3.7 原理图

略

3.8 硬件时序

略

3.9 Datasheet

Memory Map

3.10 仪器仪表的使用

万用表
示波器
逻辑分析仪

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