一、麦克风

对于贴片 MEMS mic 来讲，需要导音孔设计。为避免引入额外风噪,建议将出音孔外沿做成一定的导角，不能太锐利，如下图。导音管的长度越短,麦克风频宽越宽。麦克风需要用硅胶套等材料密封。

Different MEMS Mic Inner Design

二、喇叭

喇叭前出音面需要与背腔隔离。一般可利用独立腔体结构和密封泡棉进行密封。后腔容积按照喇叭规格和供应商建议制定，不可过大或过小。后腔设计时应保证气流通畅。前腔出音面的大小可按照实际主观评测来决定。

三、听筒

听筒前出音面需要与背腔隔离。一般可利用结构和密封泡棉进行密封。 ANC 设计中，听筒和 error mic 共用出音腔，但是需要在腔体内部增加密封，尽量保证内部从听筒到 mic 的信号要小。如下图。

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