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WB

术语及缩略语表

-

A

-

Alias:

假眼点，芯片或者引线框上的区域

,

可能被

PRS

误认为是有效的眼点

/

识别区域。

Alignment:

对正，物料对正是在焊接区域的材料的定位。可以用模式识别系统或者由操作人员来完

成，取决于焊接程序的参数和设置。

Alignment Tolerance:

对正公差，一个参照系统的两个操作人员之间的设计的距离的最大容许偏

差。只对

2-

点参照系统有效。建议的公差应该是最小的焊盘尺寸的

10%

个。对于外侧引脚，应该参

照引脚公差，也可能更大以允许潜在的热胀。

Alternate Eye point:

备用眼点

/

识别区域，作备用参照的一个眼点

/

识别区域。例如：如果有两个销

售商生产使用某种特殊的芯片，而两种芯片不相同，程序就会起用一个备用的的参照系统

/

眼点。

也请参阅“

Backup Eye point

备份眼点”。

Axis Position Indicators:

轴位置指示器，屏幕右上方的

X

，

Y

和

Z

的值。

X

和

Y

的十字准线值与之间输

入的

X-Y

坐标原点有关。

Z

指的是焊接头高度，关于之前输入的坐标原点位置。

-

B

-

Backup Eye point:

备份眼点

/

识别区域，另一个在相同参照系统但不同位置的眼点

/

识别区域。其目

的是给视觉系统第二次机会去寻找对正的眼点

/

识别区域。

BITS:

Bond Integrity Test System.

焊接完整性测试系统。用来监测芯片的不粘焊接

(NSOP)

，引线框

的不粘焊接，或者在焊接期间的短尾

(SHTL)

。

Bimodal:

双模态，只有两个主要的亮度级别。

Bond Force:

焊接压力，获得良好焊接所需的压力

(

可以提供电气连接

)

。这是接触压力，以

grams

为

单位，在焊接期间应用在焊线上。

Bond Height:

焊接高度，焊接工具接触到工作表面的高度。

Bond Off:

切线，一旦焊线穿过焊针

(

有一英寸的部分伸出焊针以外

)

形成一个金球的过程。在修理

一条断线或者替换一个焊线轴时使用。

Bond Power:

焊接力，在焊接计时期间

USG

运用的超声波能量。

Bond Program:

焊接程序，请参阅

Process Program

工艺程序。

Bond Time:

焊接计时，每次焊接

USG

关闭的时间长度。这影响焊接的力度。如果焊接计时太低或

者太高，焊接会相对比较弱。使用剪切测试的实验将揭示最佳设置。

Bonding:

焊接，焊接要求计算焊接位置，基于对正数据和完成焊接所需要的所有子系统的控制。

Boot/Booting:

启动程序，在复位之后的机器的初始活动，或者启动重载机器软件并准备加工的。

Button:

按钮，按钮的形状可能是正方形，长方形，或者三角形。点击时，开始一个程序，带出一

个对话框，按步浏览一列选项，增加

/

减少某个值，或者打开一个编辑区段。

-

C

-

C/V:

请参阅

Constant Velocity Value

等速度值。

Calibration Mode:

校准模式，机器的一种模式，允许操作人员校准机器的参数以保证有效的测

量。例如：设置工具和光学设备的距离

(

十字准线偏移量

),

寻找极限，设置

PRS

中的象素与脉冲的比

率

Camera Image:

照相机图像，在机器屏幕上显示照相机的图像的窗口。

Camera Linearity:

照相机线性，摄像机

CCD

图像要素和机器运动轴的对正。通过旋转照相机身

而获得。

Chessing:

手动定位，用鼠标和鼠标按钮

[B2]

移动相应于手动控制的工作台

(

在

X

和

Y

方向

)

。按住箭

头键实施重复功能，图像会连续移动。手动定位只运用于图形和视频图像窗口。有三种形式的手动

定位可供操作人员使用：

•

Jumping

-

跳跃式，将光标定位在期望的位置并按

B2

。