半导体激光芯片商长光华芯完成B轮1.5亿融资，推进三类主营业务战略建设

8月2日消息，2018年7月，长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。

　　长光华芯自2012年成立以来一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。

　　目前长光华芯产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等。产品经多年经营已获得客户认可，915nm芯片、915nm模块、976nm模块等更是引领了市场方向，随着产品在市场上得到越来越多的认可和肯定，长光华芯客户需求和订单持续处于急速上升趋势，通过本轮融资，长光华芯将对高功率激光芯片及光纤耦合模块进行产能扩充，将产能在现有基础上提升5-10倍，形成长光华芯发展的一个强有力的“支点”，以满足客户需求。

　　据悉，本轮融资主要围绕长光华芯主营业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块产能提升5－10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；直接半导体激光器量产及应用。

　　2018年3月，长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院，将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面开展高端技术、产品的研发和产业化，建设专业的半导体激光器成果孵化和产业化平台。

　　至本轮融资顺利完成，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局已全部完成。

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