《炬丰科技-半导体工艺》减少化学品使用的清洁优化
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：减少化学品使用的清洁优化
编号：JFKJ-21-993
作者：炬丰科技
引言
集成电路制造过程中通常使用的清洗化学物质已经使用了很多年。尽管已知各种清洁化学物质对于当前一代集成电路设计规则是有效的，但是对这些化学物质的清洁机制和性能限制仍知之甚少。通过仔细的过程优化和对清洁机制的理解，这些化学物质通常可以被修改以保持或提高清洁效率，同时减少化学物质的使用。最常见的清洗化学物质包括用于去除重有机污染物、过渡金属污染物和颗粒污染物的氧化水溶液。硫酸和强氧化剂如过氧化氢的混合物通常用于去除高分子量有机物(如灰化光刻胶)。
近年来，大量的努力集中在优化SC-1和SC-2化学品的工艺性能上。已经表明，这些化学物质可以被充分稀释，同时仍然保持高清洁效率。本文将讨论SC-1清洁剂的优化，以最大限度地减少颗粒和有机污染、环境影响和拥有成本。只要施加足够的兆频超声波能量，稀释SC1清洗就能有效去除颗粒。这通过最大限度地减少化学品使用、漂洗水使用和废物处理，降低了拥有成本和环境影响。
实验
颗粒去除研究：
实验面临的污染挑战是氮化硅颗粒，它是从气溶胶中沉积出来的，粒径范围从0.11 pm(计量检测下限)到0.30 Atm。用于这些实验的晶片是150毫米的Si<100 >，在稀释的(1∶10∶130)SC-1化学中预先清洗，以建立恒定的表面条件。在粒子沉积步骤和粒子去除清洁之前和之后进行粒子计量。首先进行筛选实验以确定颗粒去除的主要效果。然后评估经验响应面矩阵，以确定颗粒去除的最佳条件。
有机污染物去除研究：
进行了设计性实验，以评估稀释的化学物质SC-1与应用的兆声波一起去除0.20微米以下的颗粒。然而，由于SC-1是一种氧化性化学物质，这种溶液可以去除低分子量有机污染物，并有助于去除颗粒物因为已经发现邻苯二甲酸二辛酯(DOP)等有机污染物会影响栅极电介质击穿。进行实验以确保稀释SC-1不会不利地影响轻质有机物的去除。
环境影响：
使用稀释化学清洁剂的第一个附带好处是减少了化学物质的使用。可以很容易地进行计算，以确定通过稀释化学处理槽获得的化学节约量。废水处理中使用的化学品也可以通过减少需要由废物处理设施。然而，由于生产半导体晶圆厂的大部分化学污染物是酸性的，如果酸性和碱性废液一起处理，稀释的SC-1化学品(碱性)的废水处理节省可忽略不计。
稀释化学清洗的另一个主要环境效益是减少了用于清洗晶片的水。晶片通常被冲洗，直到冲洗水流出物达到预定的电阻率。达到所需电阻率所需的时间根据不同浓度的SC-1化学物质进行测量。简单的级联溢流冲洗用于完整的标准间距150毫米晶圆盒。这些实验的目标漂洗水电阻率为15 Mfl-cm。
总结和讨论
颗粒去除研究：
只要施加足够的兆频超声波功率，即使当氢氧化铵和过氧化氢的浓度都显著降低时，SC-1化学催化剂在颗粒去除方面也表现良好。图1和图2显示了使用化学比率r = 1和r=0.01的氮化硅颗粒去除效率的等高线图，其中r定义为OH与H2O2的体积比。包括在图1的曲线图中的将是传统的浓度化学，1:1:5(ohihzo 2-H2O的比率)；稀释至1
《炬丰科技-半导体工艺》减少化学品使用的清洁优化相关推荐
- 《炬丰科技-半导体工艺》 半导体晶圆清洗站多化学品供应系统的讨论
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:半导体晶圆清洗站多化学品供应系统的讨论 编号:JFKJ-21-1075 作者:炬丰科技 引言 半导体制造工业中的湿法清洗/蚀刻工艺用于通过使用高纯化学 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》IC制造化学清洗过程中硅上重金属污染的表面光电压监测
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:IC制造化学清洗过程中硅上重金属污染的表面光电压监测 编号:JFKJ-21-883 作者:炬丰科技 引言 集成电路复杂性的持续增加,以及需要减小栅极氧 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》化学清洗过程中重金属污染的监测方法
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:化学清洗过程中重金属污染的监测方法 编号:JFKJ-21-809 作者:炬丰科技 摘要 本文通过绘制少数载流子扩散长度.体中铁浓度和表面污染(表面电荷 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》多晶硅片表面过渡金属污染的影响
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:多晶硅片表面过渡金属污染的影响 编号:JFKJ-21-482 作者:炬丰科技 网址:半导体工艺资料_半导体清洗工艺_湿法腐蚀工艺_氮化硅的湿法腐蚀_湿 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》亚微米沟槽冲洗和清洁
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:亚微米沟槽冲洗和清洁 编号:JFKJ-21-1671 作者:华林科纳 引言 表面和亚微米深沟槽的清洗在半导体制造中是一个巨大的挑战.在这项工作中,使用 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》一步清洁取代RCA两步清洁法用于Pre-Gate清洁
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:一步清洁取代RCA两步清洁法用于Pre-Gate清洁 编号:JFHL-21-1030 作者:炬丰科技 引言 随着器件尺寸缩小到深亚微米级,半导体制造中 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》湿处理中的颗粒沉积和去除
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:湿处理中的颗粒沉积和去除 编号:JFKJ-21-710 作者:炬丰科技 关键词:兆频超声波清洗.粒子沉积.粒子移除.晶圆湿式处理 摘要 从表面去除颗粒 ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》单晶圆清洁工艺
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:单晶圆清洁工艺 编号:JFKJ-21-492 作者:炬丰科技 摘要 接触层是器件与铝或铜互连之间的第一个金属(通常是钨)连接层.根据器件类型(CMOS ...
- 《炬丰科技-半导体工艺》铜薄膜在含HF清洗液中的腐蚀行为
书籍:<炬丰科技-半导体工艺> 文章:铜薄膜在含HF清洗液中的腐蚀行为 编号:JFKJ-21-869 作者:炬丰科技 引言 铜是超大规模集成ULSI的金属化选择.在先进的微处理器中,铜布线 ...
最新文章
- 字节跳动获CVPR2021 细粒度图像竞赛双料冠军
- 关于Android加载的优化
- 2020-12-15 IEEE写作格式
- Python format 函数- Python零基础入门教程
- 【51nod 1439】互斥对【容斥原理】
- 通过 DataEase 获取 API 数据完成项目周报分享
- 结构梁配筋最牛插件_多高层钢筋混凝土结构最困惑的29个问题及方法解析全汇总...
- 答题活动助手小程序更新记录
- 单片机数码管万年历c语言,基于51单片机和数码管的万年历程序
- java逻辑面试题_java学习必备——java逻辑推理面试题
- LittleVGL体验记录
- 独孤求败——浅谈FireFox中file控件不能取到客户端文件的完整路径的问题
- 苹果手机在升级系统时一直显示无服务器,苹果手机一直显示检测更新，怎么办？...
- 2021-11-30 网工基础（三）物理层、数据链路层、VRP系统等基础
- 安卓修改电池容量教程_图吧小白教程 篇三十二：手机拆换原装电池教程——替换寿命将届的原厂电池，提升手机续航...
- iPad安卓协议是怎么实现功能的
- 【matlab 图像处理】 guide 图像去雾系统
- 如何设计宝贝详情页提高转化率？
- 三步完成两张网卡共享上网，区别于移动热点共享上网
- 8086/8088 CPU寄存器组