目前全球芯片领域内,高通、苹果和华为旗下的移动处理器几乎垄断智能手机行业。其中高通骁龙系列是绝大多数国产手机品牌的首选芯片;苹果A系列芯片自给自足独善其身,但性能强悍不容忽视;而华为的麒麟系列芯片近年来强势崛起,成为了芯片领域内又一王者。

在三大芯片巨头的压力下,曾经的芯片巨头联发科退居二线,旗下高端芯片已经被国产高端旗舰放弃,只有中低端芯片成为了国产低端机型的首选。与此同时,由于联发科芯片的综合实力相对较弱,因此消费者一看到某款机型搭载联发科的芯片,就下意识拒绝这款手机。

但是,联发科毕竟是昔日的芯片巨头,因此联发科拥有的基础实力和技术沉淀不容忽视,例如去年年底联发科发布的Helio P90,其AI性能已经不输骁龙旗舰芯片。此外,近日联发科官方宣布,将会在本月30号正式发布一款高端芯片,这款芯片型号为Helio G90,专门为游戏而生。

虽说现阶段还没有Helio G90详细的爆料信息,但这款芯片的综合实力相比上一代应该会获得较大提升。此外,更值得注意的是,Helio G90是继骁龙855、A12、麒麟980、麒麟810和骁龙855Plus之后的全球第六款采用7nm工艺制程的手机芯片,也是联发科旗下首款为游戏而生的高端游戏芯片。

如此看来,近年来一直游走在中低端市场的联发科,并没有放弃高端领域,Helio G90就是联发科发力高端市场的得力干将。更重要的是,在Helio G90之前,联发科就已经发布过一款采用7nm工艺制程的芯片,这款芯片就是Helio 5G SOC--Helio M70,只不过这是一款5G基带芯片。

但就是这款芯片,让联发科在5G芯片方面领先老对手高通,因为联发科的Helio M70同时支持NSA组网和SA组网。据了解,这款联发科的5G基带芯片将会在今年第三季度实现量产,而搭载这款芯片的终端预计会在明年多的第一季度上市,综合来看联发科在5G方面的节奏已经超过了高通。

可惜的是,联发科在消费者心中的印象并不好,品牌影响力和品牌价值,或许会成为联发科在芯片市场继续前进的一大阻力。不知道未来联发科能否凭借实力重回高端市场,你看好联发科吗?

文/谛什么林

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