Altium Designer(AD)软件使用记录04-AD设计文件输出汇总
目录
- Altium Designer(AD)软件使用记录04-AD设计文件输出汇总
- 准备工作
- 1、放置层标识(标清每个层的顺序)
- 2、放置钻孔图(表明孔的一些参数)
- 3、设置原点坐标
- 一、文件输出
- 1、Gerber文件(光绘文件)
- 2、钻孔文件
- 3、IPC网表
- 4、制板要求说明
- 5、BOM表
- 6、装配图
- 1、智能PDF输出装配图
- 2、打印输出装配图
- 7、坐标文件
- 8、2D结构文件
- 9、3D结构文件
- 二、文件汇总
Altium Designer(AD)软件使用记录04-AD设计文件输出汇总
准备工作
1、放置层标识(标清每个层的顺序)
方法一,分别给每个层放置一个字符串,写上层的名字即可,这样也行,就是麻烦点。
方法二,利用自带的代码功能,快速实现给层标注名称。
放置一个字符串,使用.Layer_Name,
利用特殊粘贴EA到每一层即可
2、放置钻孔图(表明孔的一些参数)
放置---------》钻孔表
放在空白区域即可
3、设置原点坐标
原点一般设置在左下角,
编辑——》原点——》设置
(快捷键EOS)
一、文件输出
1、Gerber文件(光绘文件)
Step 1>
【文件】 -> 【制造输出】->【Gerber Files】
Step 2>Gerber设置
1、通用:选择英寸,2:4即可。
2、层的选择
3、钻孔图层
4、光圈默认即可,一般不需要更改。
5、高级选项,只需更改胶片规则,其他默认即可。
至此,我们的Gerber文件输出工作就完成 。
2、钻孔文件
Step 1>
【文件】 -> 【制造输出】->【NC Drill Files】
Step 2> NC Drill设置
至此,我们的钻孔文件输出工作就完成。
3、IPC网表
Step 1>
【文件】 -> 【装配输出】->【Test Point Report】
Step 2> 参数设置
4、制板要求说明
板材:FR-4(常规使用)
板子尺寸:
板子数量:
板子层数:
拼板款数:有无拼板
板子厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
阻焊颜色:绿色,蓝色,红色。。。。
丝印颜色:白色
阻焊覆盖:
焊盘喷镀:
阻抗设计:有无
叠层结构:有无要求
5、BOM表
Step 1>
【报告(R)】 -> 【Bill of Materials】
Step 2> 参数设置
6、装配图
1、智能PDF输出装配图
Step 1>
【文件】 -> 【智能PDF】
Step 2> 参数设置
2、打印输出装配图
Step 1>
【文件】 -> 【打印】
Step 2> 参数设置
7、坐标文件
Step 1>
【文件】 -> 【装配输出】->【Generates pick and place files】
Step 2> 参数设置
至此,我们的坐标文件输出工作就完成。
8、2D结构文件
切换到PCB编辑器 -> 【文件】-> 【导出】-> 【DXF/DWG】
9、3D结构文件
切换到PCB编辑器 -> 【文件】-> 【导出】-> 【STEP 3D】
二、文件汇总
PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明
顶层/底层线路层(.GTL/.GBL)
顶层/底层丝印层(GTO/.GBO)
顶层/底层锡膏层(GTP/.GBP)钢网层
顶层/底层阻焊层(GTS/.GBS)绿油层
机械1层(.GM1)
钻孔层(.GD1)
钻孔引导层(.GG1)
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