利用PCB向导（component wizard）画BGA封装

对于BGA封装，引脚太多，采用向导设计可以提高效率

结合最近使用的一款BGA324封装，看一下如何设计

1、首先在datasheet上找到封装尺寸信息

2、在PCB封装设计界面，右键鼠标选择设计向导

3、此处选择GBA，单位改为mm

4、查手册获取焊盘尺寸，此处为0.6mm

5、查手册获取焊盘间距，此处为1mm

6、设置外框线宽，此处保持0.2mm

7、选择命名规则，根据实际选择数字或者数字字母组合，此处选择数字字母组合

8、此处根据实际需要选择BGA的行列数，根据实际需求设置。也可以完成后手动删除多余引脚。

9、命名

10、完成后如下图，剔除多余引脚

实际效果如下，可以添加上3D封装效果

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