Layout 知识总结 3

定义平面分隔(Split Planes)、覆铜/灌铜(Copper Pour)、贴铜/铜箔(Copper) 概念

一般来说贴铜或者铜箔指的是 Copper，灌铜指的是 Copper Pour，但说到覆铜可能指的是 Copper Pour 也可能是统指 Copper、Copper Pour、Plane 三种大面积的覆铜方式。
定义平面分隔(Split Planes)
一般用在电源层或地层的分割中，当设计中有多个地或者多个电源网络的时候，可以用定义平面分割来对平面进行网络分配。
覆铜/灌铜(Copper Pour)
覆铜范围为自行绘制的覆铜边框，并且要为覆铜边框选择网络，覆铜时它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者 Flood over 进行连接。
贴铜/铜箔(Copper)
画完 Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，是实心铜，它不会避让任何的网络和元件等目标。

定义平面分隔(Split Planes)操作步骤

其实很简单，跟覆铜操作相比，只需多做一步即可，即“修改层定义为分割/混合平面“，最多两步，“先为不同的网络分配不同的颜色”可以更方便的绘制分割平面。后续的“绘制分割平面”跟“填充平面层两步”跟覆铜操作大同小异。

先为不同的网络分配不同的颜色
修改层定义为分割/混合平面，并分配网络
绘制分割平面
填充(Flood)平面层

PADS Layout 的层类型( Plane Type)

PADS Layout 中层类型有三种：
无平面(No Plane)
CAM 平面(CAM Plane)
混合/分割平面(Split/Mixed)
无平面(No Plane)
一般使用的是平面类型是无平面(No Plane)类型，以正片的形式输出
CAM 平面(CAM Plane)
CAM 平面以负片的形式输出，现在一般不用。
层分割以 2D 线来实现，不用铺铜，通常用于电源层和地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性，因此，分割层需要自己保证无误。
混合/分割平面(Split/Mixed)
以正片的形式输出
PS：一般建议各层都使用无平面即可，因为电源层及地层要用混合/分割平面实现的设计在无平面类型中使用覆铜功能也可以实现，只是相对于混合/分割平面文件可能会大一些。

Layout 修改层定义

Layout 中，原始层定义是 4 层板，但实际上两层板就可以搞定，只用了 1、4 层。于是想把层定义从 4 层修改到 2 层，但是如果修改不了怎么办？
没关系，层定义仍用 4 层板，导 Gerber 的时候只导出顶层和底层，洗板备注为两层即可。