就在一大波骁龙865旗舰扎堆上市的关口,5G芯片行业又传出好消息,华为5G芯片麒麟1020流片成功,性能测试顺利。按照目前的进度,麒麟1020芯片8月份就能量产,并用在华为Mate40系列手机上。

在5G芯片的竞争中,华为再次领先了。从最早推出集成5G基带的麒麟990芯片,到5nm制造工艺的麒麟1020芯片成功流片,华为依旧保持着领先的优势。虽说高通下一代5G基带骁龙X60也使用5nm制造工艺,但最快要年底才能进入流片测试阶段。

来自韩国的媒体称,三星5nm EUV生产线6月份建成,年底才能正式投产。由于高通的5G基带骁龙X60由三星代工,这意味着高通5nm的芯片最快年底才能流片。如果流片顺利的话,高通下一代5G芯片最快要明年6月份才能量产,商用最快也要明年年底。

不难看出,在5nm芯片赛道上,华为已经领先了高通一年多的时间。事实上,在5G这个赛道上,高通去年已经被华为超越,这确实很尴尬。不过,最惨的还是联发科。去年11月份,联发科发布了号称性能最强的5G芯片天玑1000。3个多月过去了,天玑1000芯片迟迟没有量产,很多手机厂商只能被迫转投高通阵营。

起了个大早,赶了个晚集,用这句话形容联发科当下的处境最贴切。众所周知,搭载高通骁龙865的手机扎堆上市,使用天玑1000芯片的5G手机还没有上市。截至目前,高通已经发布了2款5G芯片,华为旗下的麒麟990 5G芯片已经商用,另一款中端5G芯片麒麟820即将上市。从这一角度来说,联发科确实落后了。

既便是刚进入5G芯片行业的三星,第一款双模5G芯片Exynos 980也应用在vivo X30系列手机上。可以肯定的是,如果上半年天玑1000无法量产并商用,联发科在5G芯片竞争中将被淘汰出局,这显然是联发科不愿意看到的。

更重要的一点是,目前5G芯片成功商用的厂商有3家,分别是华为、高通和三星。据半导体行业人士透露,今年下半年5G芯片会进入5nm制造工艺时代,华为麒麟1020芯片已经成功流片,高通的5nm芯片骁龙X60也由三星代工,三星的下一代芯片也使用5nm制造工艺,估计下半年也会量产。

反观联发科,号称性能强悍的天玑1000迟迟没有量产,切换5nm赛道更是无从谈起。本来,联发科想借天玑1000打一场翻身仗,正面对决高通,结果以惨败收场。从硬件参数上来看,天玑1000内置5G基带,高通的骁龙865芯片还是外挂X55基带。然而,现在热销的是骁龙865芯片。

客观地说,联发科天玑1000为何没有量产,原因我们不得而知。残酷的现实就是,华为5nm芯片麒麟1020已经流片了,天玑1000还是一个PPT产品。如果再不奋力赶超,联发科在5G芯片竞争中被淘汰出局也是必然。相比之下,高通只是略微尴尬,毕竟麒麟1020不对外销售。

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