protel dxp PCB使用技巧(摘)
一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 小结:常用的PCB库文件 1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装 1).D type connectors.ddb,含有并口,串口类接口元件的封装 2).headers.ddb:含有各种插头元件的封装 2.\library\pcb\generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状 1).general ic.ddb,含有CFP,DIP,JEDECA,LCC,DFP,ILEAD,SOCKET,PLCC系列以及表面贴装电阻,电容等元件封装 2).international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥,二极管等常用元件的封装 3).Miscellaneous.ddb,含有电阻,电容,二极管等的封装 4).PGA.ddb,含有PGA封装 5).Transformers.ddb,含有变压器元件的封装 6).Transistors.ddb含有晶体管元件的封装 3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装 二、 将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中: 在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的,如果一个一个地去创建这些元件,不仅费事,而且可能会产生错误,如果将Protel 99 SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的,而且事半功倍,方法是:启动Protel 99 SE,新建一个*.DDB工程,在这个工程中导入需要的封装库,需要几个就导入几个,然后保存工程并关闭Protel 99 SE。启动Protel DXP,打开刚保存的*.DDB文件,这时,Protel DXP会自动解析*.DDB文件中的各文件,并将它们保存在 “*/”目录中,以后就可以十分方便地调用了。其实对Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。 三、 在Protel DXP中创建新的封装元件:
四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的复制: 有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中,复制的方法比较多,我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考: 五、 在Protel DXP中创建自己的封装元件库: 我们在制作PCB板时不是需要在Protel DXP中 的所有的元件库,而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库,或者是某个库中的部分元件或封装元件,如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件 库,给我们带来很大的方便,在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区,新建一个目录如“PDXP LIB”,在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”,在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库,由于本文主要讨论PCB封装元件 库,这里我们不再讨论,在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库,并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXP LIB/PCB/”中,其中“X:”是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全 部放置在这个库中。用同样的方法,创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、 “SOP.PcbLib”等等等等封装元件库,在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个 库中。在分类过程中,最好分的比较细一点,虽然看起来库比较多,但是一则管理比较方便,维护、修改、添加等都十分容易,二则在调用元件时一目了然,作者就 是这样管理和用运的,比在原来的库中用运方便的多。 六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题:
protel dxp快捷键大全 enter——选取或启动 PCB使用技巧 1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来 Tools工具|Annotate…注释 All Part:为所有元器件产生标号 Reset Designators:撤除所有元器件标号 2、单面板设置: Design设计|Rules…规则|Routing layers Toplayer设为NotUsed Bottomlayer设为Any 3、自动布线前设定好电源线加粗 Design设计|Rules…规则|Width Constraint 增加:NET,选择网络名VCC GND,线宽设粗 4、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 6、快捷键"M",下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点====拉PCB内连线的一端点处继续连线。 7、定位孔的放置 在KeepOutLayer层(禁止布线层)中画一个圆,Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位置 8、设置图纸参数 Design|Options|Sheet Options (1)设置图纸尺寸:Standard Sytle选择 (2)设定图纸方向:Orientation选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向) (3)设置图纸标题栏(Title BlocK):选择Standard为标准型,ANSI为美国国家协会标准型 (4)设置显示参考边框Show Reference Zones (5)设置显示图纸边框Show Border (6)设置显示图纸模板图形Show Template Graphics (7)设置图纸栅格Grids 锁定栅格Snap On,可视栅格设定Visible (8)设置自动寻找电器节点 10、元件旋转: Space键:被选中元件逆时针旋转90 在PCB中反转器件(如数码管),选中原正向器件,在拖动或选中状态下, X键:使元件左右对调(水平面); Y键:使元件上下对调(垂直面) 11、元件属性: Lib Ref:元件库中的型号,不允件修改 Footprint:元件的封装形式 Designator:元件序号如U1 Part type:元件型号(如芯片名AT89C52 或电阻阻值10K等等)(在原理图中是这样,在PCB中此项换为Comment) 12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material 13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC 是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试,以便能够检查出人为的错误或疏忽。 原理图绘制窗中Tools工具|ERC…电气规则检查 ERC对话框各选项定义: Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误 Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查 Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查 Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号” Duplicate component designator:“元件编号重号” bus label format errors:“总线标号格式错误” Floating input pins:“输入引脚浮接” Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项,不会显示具有警告性错误的测试报告” Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中” Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号 Descend into sheet parts:将测试结果分解到每个原理图中,针对层次原理图而言 Sheets to Netlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围 Net Identifier Scope:选择网络识别器的范围 14、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改,也就把管脚说明 1(A) 2(K)改为A(A) K(K) 这样画PCB导入网络表才不会有错误:Note Not Found 15、PCB布线的原则如下 (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此导线宽度为1.5mm(60mil)可满足要求。对于集成电 路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm(0.8~12mil)导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间 距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 (4)焊盘:焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 16、工作层面类型说明 ⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层(Solder Mask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层,手工上锡。 ⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面(Other): KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。 Via Holes:过孔层。 17、PCB自动布线前的设置 ⑴Design|Rules…… ⑵Auto Route|Setup…… Lock All Pro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线 |
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