一、应用背景

3C电子出品质量直接决定了企业的生命线和盈利能力。 随着3C制造技术和人们生活水平的 不断提高,以及3C电子行业的蓬勃发展。各类3C消费电子产品如雨后春笋涌现,其产量也 持续增长,与此同时也加剧了3C企业之间的竞争。

致使企业对整个3C电子加工制造过程中的零部件、规格、材质、良品率等均有严格把控 。 但在加工制造过程中,一些3C电子的屏幕外观不可避免会出现一些裂痕、崩角等缺陷。

传统的缺陷检测方法主要还是依靠人工检测,但人工检测主要受主观因素的影响,容易导致生产效率低、检测精度不高、易误判等问题,在很大程度上直接影响了产品的出品质量。

针对上诉问题,正运动特此开发了机器视觉3C电子屏幕裂痕检测解决方案,可快速在无尘生产环境中对3C电子屏幕进行裂痕缺陷检测。 通过机器 视觉来检测屏幕表面有无裂痕,可以解决传统方案中检测精度和效率不高问题。

上期课程,我们讲述了在机器视觉方案中进行胶圈内嵌完整性检测的应用,本期课程我们将和大家一起分享如何去实现3C电子屏幕的裂痕检测应用。

机器视觉运动控制一体机应用例程|3C电子屏幕裂痕检测

二、检测原理

(一)检测需求

1.检测屏幕有无裂痕。

2.显示检测结果和统计今日生产的良品数据。

(二)软件算法

1.首先对图像生成一个覆盖全图的区域。

2.接着根据设置的缺陷检测参数对图像进行屏幕外观的裂痕缺陷检测。

3.然后去获取缺陷结果区域列表,用于去绘制屏幕外观的裂痕区域。

4.最后将3C电子屏幕裂痕的检测结果和统计今日生产的良品数据显示在主界面上。

(三)课前准备

1.电脑一台,安装ZDevelop3.10.07版本软件

2.VPLC516E一台

3.24V直流电源一个

4.网线若干

5.电线若干

三、软件实现

  1. 打开ZDevelop软件:新建名称为“屏幕裂痕检测.zpj”项目→新建“HMI”文件→新建“main.bas”文件 (用于编写界面响应函数) →新建“初始化.bas”文件 (用于初始化检测参数) →新建“相机采集.bas”文件 (用于实现图像采集功能) →文件添加到项目。

2.设计HMI界面。

3.关联HMI界面控件变量。

(1)缺陷检测参数

检测类型:ga_blemish_param(0)

检测轴:ga_blemish_param(1)

检测尺寸:ga_blemish_param(2)

对比度:ga_blemish_param(3)

最小面积:ga_blemish_param(4)

最大面积:ga_blemish_param(5)

(2) 检测结果: rst_state

(3) 良品数量: process_num

(4) 相机操作: d_use_imgfile

  1. 本期课程代 码主要实现的功能使用到的指令如下。

四、操作演示

(一)操作步骤

查看运行效果:将项目下载到控制器中→使用本地图片→单次采集→设置检测参数 (用于检测屏幕裂痕) →点击测试 (查看检测结果) →点击运行 (查看连续运行效果) →结束。

(二)效果演示

3C电子屏幕裂痕检测操作演示部分

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