AD20笔记-PCB设计
AD20笔记
文章目录
- AD20笔记
- PCB设计
- 新建PCB
- 导入原理图元器件
- 估计板子的大小
- 隐藏网络
- 机械层绘制放置区域
- 设置原点
- 设置板子大小
- 层叠管理器
- 正片负片
- 模块化分布
- 导入DXF文件
- 单独查看某一层
- 相连走线选择
- 精准移位吸附
- 器件位置锁定
- 连线显示与隐藏
- 改变丝印大小,居中在器件中央
- 器件放置底层
- 规则设置
- 铜皮,焊盘,走线间距设置
- 短路
- 检查不完全连接
- 走线宽度设置
- 普通走线(信号线走线)宽度
- 电源走线宽度设置
- 设置差分走线规则
- 阻焊规则设置
- 丝印规则设置
- 设置过孔参数默认值
- 光标大小设置
- 安装加载脚本
- 晶振防干扰保护
- 滤波电容布线
- 显示隐藏过孔
- 敷铜
- 隐藏其他层
- 绘制铜皮
- 添加缝合孔
- 数字地
- 模拟地
- 效果
- 调整丝印
- 效果
- 导入LOGO
- 效果
PCB设计
新建PCB
导入原理图元器件
快捷键: d
选择import
最后一行的room不选,执行变更就行
就这个不选。
导入的时候如果报错找不到封装,可以仔细检查一行有没有封装名字不对应的,或者没使用自己定义的封装名,而使用了另一种封装名,比如STM32F103RCT6芯片,自己写的STM32F103RCT6,封装库里面的LQFP100。
估计板子的大小
选择在矩形区域排列
快捷键: shift+alt+A
这里已经有快捷键设置了,如果想设置快捷键,可以按住crtl再单击
就会出现这样的对话框,可以更改设置。
在标题栏上单击右键,选择Custmize,可以查看所有的快捷键
隐藏网络
全选器件,然后右击
器件操作选择隐藏网络,然后器件之间的连线就没有了。
机械层绘制放置区域
在下面选择机械层,然后绘制线,把元器件框起来
设置原点
快捷键 : e+o+s
将原点设置在左下角
设置板子大小
板子一般要用整数长宽,方便打板
双击线可以设置线的长度,然后调整一下线的布置
设计里面有个类
可以把电源和GND放到一起
然后单独显示这些的连线,从右下角选出PCB来
然后再选择显示连接
效果:
层叠管理器
快捷键:D+K
然后加两个层,右击选择在下面添加平面
### 将底面放到框内
快捷键:D+S+D
选中框以后,快捷键D+S+D即可:
效果:
正片负片
正片用于信号层,负片一般用于大的电源
模块化分布
打开工具中的交叉选择模式
设置里面的Navigation里面有交叉选择的选项设置,现在我们需要的是元器件,所以选择元件,另外两个不选
还可以把变暗选上,这样选中想要的以后,别的会变暗
导入DXF文件
使用毫米做单位,还有就是全部导入到机械2层,放到一个层上操作
单独查看某一层
快捷键:Shift+S
相连走线选择
点击其中任意一个线,按下Tab键,只要是相连的走线都会选中
精准移位吸附
快捷键:m+s,选择要吸附的点
将吸附的点拖到要吸附的地方附近,然后按住shift+e就会吸附住。
器件位置锁定
打上就锁住了,不会移动。
连线显示与隐藏
快捷键 : n
改变丝印大小,居中在器件中央
通过查找相似对象,选中全部丝印
设置大小后,再全选器件,设置文本放置位置
设置居中摆放
器件放置底层
拖动的时候按一下L就到底层去了
规则设置
铜皮,焊盘,走线间距设置
上边这个选项里面可以选择是不是开启这个规则的应用
短路
一般是不允许短路的
检查不完全连接
这个最好打开吧,能保证连接比较规范。
走线宽度设置
普通走线(信号线走线)宽度
信号线一般6mil就能符合大多数厂商的生产要求,最低的话4mil,板子生产的容错率还可以,再小就生产很困难了。
电源走线宽度设置
首先先把电源设置为一个类
然后在规则里面新加一条新规则
把规则命名为PWR,意思是电源线,然后选中电源类
然后设置宽度
注意这里的优先级设置,因为电源线是特殊线,比之前设置的线(全部走线)优先级要高才能应用到板子上。
设置差分走线规则
先新建两个差分的类,一个90欧姆的,一个100欧姆的
然后在PCB里面选择差分
手动添加点这,我懒:
没懒成:
输入正网络,负网络,然后写入名称。
自动添加在这:
然后用+和-区分,创建到100欧姆的类里面
设置走线宽度
选择90,然后选规则向导
差分对内长度误差设为5mil
然后设置宽度和间隔
就完成了。
然后你还可以在规则里面找到它
最小宽度5mil有点小,生产比较困难,改为6mil,间隙改为8mil
100欧姆的经验值:
#### 敷铜规则设置
负片层选择敷铜全连接
信号层,通孔和标贴焊盘选择十字连接,而过孔焊盘选择全连接,这个主要还是看焊接需要,如果是电源走线,尽量全连接,这样电流承载力比较大,而有些地方为了焊接方便,可以用十字连接。
过孔的周围没有铜的部分的间距是多少,视频里面说经验值设7mil,我就10mil
不要这样留一点铜皮,生产制作的时候会比较麻烦,上传图片不让看,大概描述一下吧,就是一块孤立的铜皮,不和别的铜皮相连接那种。
阻焊规则设置
阻焊是为了防止绿油覆盖,但是在主控芯片那里,4mil的阻焊会让绿油只有2mil的宽度,生产不便,那么设置为2.5mil比较合适。
丝印规则设置
丝印到焊盘的距离至少2mil
设置过孔参数默认值
Tented勾选是盖油。
光标大小设置
可以选个大一点的对齐方便。
安装加载脚本
设置里面安装脚本
文件里面选择运行脚本
选择Main运行
晶振防干扰保护
把晶振用GND包起来,可以防止外面信号源干扰,也可以防止晶振干扰外面信号
滤波电容布线
3.3V从过孔给电容以后再给器件供电,GND那边要多打几个过孔来载流。线能粗一点就粗一点。
显示隐藏过孔
快捷键:shift+C
敷铜
隐藏其他层
按 L
只保留顶层和GND层,区别GND和AGND敷铜
绘制铜皮
沿着下面的分割线绘制铜皮
左下是AGND,其他部分是GND,然后将两个部分复制,利用特殊粘贴粘贴到底面。
添加缝合孔
GND敷铜的地方和AGND敷铜的地方要分开添加缝合孔。
数字地
模拟地
效果
调整丝印
丝印大小:5mil的宽度,30mil的高度就比较合适
对于一堆排列好的元器件,可以通过选中多个元器件,然后通过定位器件文本,快速调整一堆丝印。
效果
导入LOGO
首先,准备一张单色图
然后运行脚本,把单色图加载进去
选择一张单色图
然后转化
然后把它设置为丝印
复制粘贴到想要的位置就行了
如果想要调整它的大小,那么把这个图案设置为一个联合
然后在联合里面有个调整联合大小
效果
### DRC检查
5万个错误以内会显示错误
勾选需要检查的规则,也就是设置过的规则
然后会出现这个报错,说是有啥搁置的铜皮
这时候直接全部铜皮重铺一下就好了,快捷键:T+G+A
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