整理 |  屠敏

出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

从运营商、通信设备商到手机厂商等全面拥抱 5G 之际，作为全球知名科技巨头之一的苹果稍显落寞些，因为在万众一次又一次的期待中，迄今为止，苹果仍没拿出任何一款 5G 产品。至于其中原因，从一定程序上，或可归咎于此前苹果公司与高通持续两年之久的“分手”事件。

不过好在，今年 4 月，双方重修于好，最终两者达成在全球范围的法律纠纷一笔勾销的共识，以及「由苹果向高通一次性支付专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技术授权」的声明。与此同时，这份和解协议于 2019 年 4 月 1 日起生效，有效期 6 年，可延长 2 年。

近日，继和解之后，双方的合作有了最新的成果，据《日经新闻》报道，苹果计划将高通的 5G 调制解调器用于三款将于 2020 年发布的新 iPhone 中。

众所周知，在苹果与高通因专利不合期间，其曾在基带等层面上与英特尔达成过深度的合作，不过因过去几年里，英特尔芯片多次出现严重延迟的情况，这无疑影响了苹果的产品计划。此外，苹果公司的产品也出现了诸多信号相关的问题，种种因素叠加起来，最终导致苹果放弃英特尔。

而在随后，英特尔也宣布放弃 5G 基带芯片研制。这看似巧合的事件，似乎为苹果自研基带带来了一个转折。果真没多久，苹果宣布以 10 亿美元收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权，这样一来，苹果在未来不仅可以为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等设备打造自己的调制解调器，还可以有效降低从外部购买设备部件的高昂成本。

不过，自研需要时间，但时间却又不等人。目前对于急迫想要带来创新的苹果公司而言，5G 或将是一个最佳的突破口。在此之下，苹果与高通强强联手，基于此，据知情人士透露，2020 年即将发布的三款新 iPhone 均将搭载最先进的 5G 调制解调器芯片，称为 X55，该芯片由美国移动芯片开发商高通公司设计。 另外，据《日经新闻》报道，一位知情人士补充说，该芯片可实现更快的下载速度，但其需求预计会面临大幅增长，以至于供应可能受到限制。

尽管如此，有分析师预测，2020 年期间，X55 5G 基带依然可以助力苹果抢占 5G 市场。

对于此前因信号问题频频被用户吐槽的 iPhone，除基带外，频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020 年新的 iPhone 将天线升级为 LCP 软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的 iPhone 搭载三条 LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。

此外，据外媒透露，新款 iPhone 将采用台积电在其 5nm 工艺上制造的 A14 芯片。此外，据说苹果公司正在开发一种新的 3D 感应后置摄像头，该摄像头可以感应环境并检测用于增强现实应用程序的物体。

最后，你期待新款 iPhone 的到来吗？

【End】

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