PCB及钢网与嘉力创标准

一、线路板板材介绍

1、按档次级别从底到高划分

2、TG板材

二、线路板铜箔厚度与镀金板

1、线路板铜箔厚度

2、镀金板

三、拼版/制板要求

四、钢网

1、自动刷锡膏对钢网的要求

2、双激光钢网之锡膏网与红胶网的区别

3、激光钢网与阶梯钢网的区别

五、嘉力创能达到的要求

1、嘉力创能达到的要求

2、嘉立创--设计标准

一：相关设计参数详解

一，线路

二，via过孔(就是俗称的导电孔)

三，PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）

四，防焊

五，字符

六，非金属化槽孔

七，拼版

二：相关注意事项

一，关于PADS设计的原文件

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

三，其他注意事项

3、嘉力创--PCB设计应用教材

过孔(via)/焊盘(pad)的设计(钻孔层 )

导电线路的设计(线路层)

阻焊层的设计

字符层的设计

外形层的设计

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一、线路板板材介绍

１、按档次级别从底到高划分
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板

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2、TG板材

TG是指板料在高温受热下的玻璃化温度。众所周知，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化；这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（TG点），这个值关系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，说明板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高TG应用比较多。

一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。高TG板材大都应用于多层印制电路板(>10 层)、汽车、封装材料、埋入式基板、工业控制用精密仪器仪表、路由器等领域。板材的TG提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会相应提高和改善。

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二、线路板铜箔厚度与镀金板

1、线路板铜箔厚度

0.5盎司(18um)，1盎司(35um)，2盎司(70um)；

盎司（OZ）和um之间的换算方法。

铜箔宽度	铜箔厚度70um	铜箔厚度50um	铜箔厚度35um
2.50mm	6.00A	5.10A	4.50A
2.00mm	5.10A	4.30A	4.00A
1.50mm	4.20A	3.50A	3.20A
1.20mm	3.60A	3.00A	2.70A
1.00mm	3.20A	2.60A	2.30A
0.80mm	2.80A	2.40A	2.00A
0.60mm	2.30A	1.90A	1.60A
0.50mm	2.00A	1.70A	1.35A
0.40mm	1.70A	1.35A	1.10A
0.30mm	1.30A	1.10A	0.80A
0.20mm	0.90A	0.70A	0.55A
0.15mm	0.70A	0.50A	0.20A

注：

1）用铜皮作导线通过大电流时铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去考虑；

2）由于敷铜板铜皮厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜皮中,应考虑铜皮的载流量问题，仍以典型的 35um厚度的为例，如果将铜皮作为宽为 W(mm)，长度为 L(mm)的条状导线，其电阻为0.0005*L/W 欧姆。一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜皮的载流量。

PCB 印制线宽度计算器：https://www.digikey.cn/zh/resources/conversion-calculators/conversion-calculator-pcb-trace-width

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2、镀金板

两个作用：耐磨与耐腐蚀。

插接和金手指部分需镀金；导电橡胶接触的地方；工作在高腐蚀环境。

电路板镀金防氧化，保护底层的Ni和铜。金耐磨，可靠性好。金手指主要利用金的导电性能好。

缺点：成本较高，焊接强度较差。

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三、拼版/制板要求

1、有线路拼版/制板要求

1）板厚：1.6mm

2）材料：FR4(国际) 94V-0

3）铜厚：1盎司或以上

4）工艺：喷锡,机械孔需要2次钻孔尺寸准确丝印清晰过孔覆盖绿油

5）层数：双面

6）金属化孔径公差：±0.05mm

7）孔位公差：±0.05mm

8）颜色：绿膜

9）在焊盘上的字符不用做，不在焊盘上的字符要求做。

10）丝印线条穿过字符或焊盘时，丝印线条断开。

11）在焊盘上开的槽，在焊盘上的部分孔做成金属孔，不在焊盘的部分做成非金属孔。

12）在PCB上开的槽，在非焊盘上，做成非金属孔。

13）如果铜箔部分和板边太近，或超出板边，直接切边处理。

14）画板软件Protel99SE或AD

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2、无线路拼版/制板要求

1）板厚：1.0mm

2）材料：FR4(国际) 94V-0

3）画板软件Protel99SE或AD

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四、钢网

1、自动刷锡膏对钢网的要求

37*47钢网，可以摆放线路板的尺寸最大170（宽）*240（长）

42*52钢网，可以摆放线路板的尺寸最大200（宽）*300（长）

下图摘自嘉立创：

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2、双激光钢网之锡膏网与红胶网的区别

锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；

红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔用来将元器件粘在PCB板上。

图4.2.1

先锡膏后红胶，红胶实物图如下。

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3、激光钢网与阶梯钢网的区别

阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度。为了应付所有大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上，而且还要得

到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度，这样才能精准地控制锡量，于是就有了阶梯钢网(即

STEP-UP局部加厚、STEP-DOWN局部减薄)的应运而生。

阶梯钢网可以及由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可

以克服一些零件脚位不够平整的问题，而局部减薄钢网则可以有效地控制FINE PICTH零件脚短路的问题。

那么阶梯钢网是做在上表面还是做在下表面好呢?阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易使PCB与钢网接触不

紧密。如果阶梯位置周围没有元件或是较密元件时，开在UP和DOWN都是可以的。

而SMT激光钢网，则钢片厚度是统一厚度！开孔都是激光切割，确保开孔高精度，规则，有利于下锡和脱模。

图4.3.1 阶梯钢网

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五、嘉力创标准

1、嘉力创能达到的要求

线路板长度或宽度不能小于6mm；

加急长或宽=4cm*20cm以内，如果大于20cm只能做常规工艺且不能加急；

可以做4层板，但不能做盲孔和埋孔工艺；

图5.1.1

拼板大片长和宽必须大于7cm。

无法做金属化方形孔、方槽，只能做按方孔宽度为直径做成椭圆孔。

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2、嘉立创--设计标准

一：相关设计参数详解

一，线路

1.最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生

产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑。

2.最小线距: 6mil(0.153mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在

10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二，via过孔(就是俗称的导电孔)

1.最小孔径:0.3mm(12mil)

2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常

重要，设计一定要考虑。

3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil 此点非常重要，设计一定要考虑。

4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

图5.2.1

三，PAD焊盘[就是俗称的插件孔(PTH)]

1.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设

计成0.8，以防加工公差而导致难以插进

2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四，防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五，字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符是否清晰与字符设计是非常有关系的)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此类推。

为保证字符的清晰，建议字宽/字高：4mil/25mil或5mil/30mil。

六，非金属化槽孔

槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

七，拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度，拼版工

作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm

二：相关注意事项

一，关于PADS设计的原文件

1.PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2.双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，

请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4.此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别

要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的

三，其他注意事项

1.外形(如板框、槽孔、V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型

的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2.如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的

线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，

请特别备注。

3.如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

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3、嘉力创--PCB设计应用教材

过孔(via)/焊盘(pad)的设计(钻孔层 )

1）生产中钻头以0.05mm为最小单位，如 0.3mm之后递增是0.35mm ,0.4mm,0.45mm,0.5mm……

2）最小加工孔径，机械加工能力最小的孔径为0.15mm，但是大部分厂家接受不了如此小的孔径，嘉立创目前暂能接受的最小孔

径为 0.3mm。

3）最大孔径，最大孔径也就是通过钻机能钻的最大孔径大小，嘉立创接受的最大钻孔孔径为 6.3mm，这个 6.3mm基本上所有的

厂家都能接受。

4）单边孔环,单边孔环如图 9 所示，设计一定要考虑到生产，如果孔环过小，生产中就会加工不出来，目前行业内加工能力最强的

单边孔环为 0.08mm，相当于3.2mil。嘉立创目前接受的单边焊环为 6mil(0.15mm)。

5）孔的外径=孔径+单边孔环 x2，如孔径是 0.3mm 而单边焊环是 0.15mm(6mil), 则外径=0.3+0.15x2=0.6mm。

对于过孔，需要注意的是，via 是用于导电作用，对于 via 过孔处理工厂是不作补尝的，也就是说假如你设计的 via 是 0.4mm 的孔

径，实际做出来的成品孔径大小只有 0.25mm 左右,另外的 0.15mm 跑到那去了?是因为孔内有沉铜及喷锡的厚度。

7) Pad：俗称插件孔, 顾名思义就是要安装元器件的。（注：Pad 又可分为插件焊盘和贴片焊盘，因插件焊盘需要注意的事项较

多，下文中 Pad 均指插件焊盘）Pad 最关键的一点就是公差问题，我司加工公差是±0.08mm。

8) 在设计的时候 pad开孔孔径要比你的元器件至少大 0.1mm 以上。

插针管脚方形，客户在做封装的时用了管脚长和宽的数据，这是不对的。正确的应该是用管脚的对角线的尺寸+公差。封装一定要

比这个实际尺寸大 0.1mm 以上，一般单边加 0.1mm。

9) Pad 孔 Pcb 厂家在做 cam 工程处理的时候，一般会加大 0.15mm。例如你的插件孔 pad 是0.5mm 则钻孔大小为 0.65mm，

经过电镀铜及喷锡，则在 0.5mm 左右。假如 pcb 工厂没作 Pad补偿，而导致器件插不进的话，则是电路板工厂的责任。有没有

补偿，直接查 cam 工程文件便知。

10)Via 与Via 最小间隙（距）：嘉立创目前能接受的 Via 与 Via 最小间隙（距）为0.152mm(6mil)。

11)Via 与线最小间隙（距）：嘉立创目前能接受的 Via 与线最小间隙（距）为 0.152mm(6mil)。

Pad 与Pad 最小间隙（距）：嘉立创目前能接受的 Pad 与 Pad 最小间隙（距）为 0.152mm（不考虑阻焊桥的情况下）。

12)按标准孔铜厚度不能低于 18um，嘉立创平均铜厚 20um，高于国标。

13)我司过孔暂只做通孔，不做盲孔和埋孔。

14)无铜孔（非金属化）≥0.50mm

无铜孔最小孔径（圆）做 0. 50MM用板外形线画圆圈

15)半孔（金属化）≥0.60mm

通孔焊盘放在板外框线上，被切割一半孔不要，起导通焊接到另外板子上

导电线路的设计(线路层)

嘉立创目前能接受的最小线宽为 6mil，后面会提高到4mil。随着加工设备，工艺的成熟，行业内最优加工能力是 1mil。

嘉立创目前能接受的线与线最小间隙（距）为 6mil，线与焊盘最小间隙（距）为 10mil。

阻焊层的设计

1）阻焊层指的是电路板表面的颜色

2）绿色占市场的 99%，也被称为“常规色”。

3）阻焊桥：又称绿油桥、阻焊坝，是为防止元器件管脚短路而做的“隔离带”。绿油桥要求焊盘与焊盘间间隙大于 0.352mm。

(0.352mm 由来：嘉立创目前能接受的线间最小间隙 0.152mm+两个焊盘阻焊开窗比焊盘各扩大的 0.1mmx2=0.352mm)

4）阻焊层 solder mask 层（这一点请务必要注意）

在功率电子线路中，常会在铜箔上开窗，起到散热或过大电流的作用，错误的把 paste 层做为 solder层，导致没有达到开窗的效

果。

字符层的设计

1）层的属性： Top Overlay 、 Bottom Overlay。

2）字符宽度：≥0.15mm（6mil）。如果小于0.15 mm(6mil)，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。

3）字符高度：≥ 0.8mm(32mil)。如果小于 0.8mm(32mil)，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。

4）字符宽高比：1：6，1：6 是最合适的宽高比例，更利于生产。

外形层的设计

1）层的属性：Mechanical、Keep out layer。

2）锣边、开槽及V割，都是在在外形层上来表示。

3）Protel、AD/DXP系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在 Mechanical 1-16 layer 或

Keep out layer（优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成生产加工错误。另

请不要把一些其他不需要开孔的线如辅助线、定位线等放在这两个层中。

4）以下参数需特别注意，否则PCB加工会出现问题，伤到PCB。

1)V-CUT(V割)板上线路离V-CUT中心线的距离不能小于0.4mm。

2)CNC(锣边) 板上线路离板边的距离不能小于0.3mm。

3)内槽离板上线路的距离不得小于0.3mm。

5）电路板拼板

.拼板的基本知识

A. 何谓拼板，拼板指的是因为贴片SMT需要提高工作效率，把单个的电路板，通过V割或是邮票孔或是两者混用的模式拼在一起出

货的方式。

B.拼板的最小尺寸:8cmX8cm。太小V割机过不了。

C.拼板最大的尺寸:15cmX15cm左右。过大板子易弯曲，过SMT焊接时容易虚焊。

.拼板的构成

A.工艺边:一般设计为5mm，是为了生产(SMT\插件)的需要，增加的辅助部分，生产完后，会被去除。

B.定位孔: 一般设计为2mm.用于在线测试和PCB本身加工时的定位。

C.Mark 点: 一般设计为1mm,定位的图形识别符号，SMT贴片机靠它来定位。

.拼板的分类

A.按连接的方式可分为：

V 割拼板

注意事项：

1.板子上线路离 V 割中心线的距离一定不能小于 0.4mm。

2.V 割只能是直线，不能是曲线。

邮票孔拼板，具体操作方法参看“Protel99SE圆线路板添加工艺边”。

B．按有无间隙来划分：

无间隙拼版

有间隙拼版

6) 金手指工艺问题

为了金手指能很方便的插入连接器，板厂会对金手指部分作掏空斜边(最前面做成斜边，呈锥形)处理。在设计的时候一定要把掏掉的

部分考虑进去，否则做出来的实物就有可能出现金手指变短问题。

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