AltiumDesigner的常用设计总结

基础概念

在PCB的设计中，自下到上分了很多层，在altium中可以通过Design–Layer Stack Manager进行多信号层的添加，删除以及修改各个层的材料等属性值。

常用的电路层如下：
mechanical layer：定义pcb板的物理边框
keep out layer：禁止布线层，用于禁止布线。一般生产的时候，可能直接也作为物理边框来生产电路板，当我们进行铺铜的时候，勾选去除死铜，便可以去除超出keep out layer外部的铺铜，我们便可以按照keepout 边缘形状来进行铺铜。
top overlayer：顶层的丝印层
top paste: 顶层焊膏层, 即可以用它来制作印刷锡膏的钢网漏锡，用来SMT焊接，并且开孔可能会比实际焊盘小
top solder：顶层焊合层，即在铺上绿油的阻焊层开孔镀锡，以便焊接器件
top layer：顶层的信号层，
Dielectric：绝缘层的设置，
bottom layer：底层的信号层
bottom solder：底层的焊合层
bottom paste：底层焊膏层
bottom overlayer：底层的丝印层
multi layer：用来放置过孔

常见快捷键与使用技巧

在使用altium designer的快捷键之前，务必将输入法设置成英文输入法，否则很多快捷键会与输入法产生冲突，导致不生效。

切换走线的宽度快捷键为shift+w，可以灵活地在一些预设的走线中进行切换。
电源线可以通过敷铜解决线宽度不够的问题。
我们希望在走线的时候看到有多少空间，可以使用快捷键ctrl+w，就会显示出那些位置可以走线。
！！！超好用！！！原理图画好了，导入PCB的元件乱七八糟，要对着原理图一个一个找，首先需要打开交互式设计，然后在原理图中对要布局的模块进行框选（此时PCB视图中相关的元器件就会被选中），然后进入PCB视图，选择 Tools-Component Placement-Arrange within Rectangular，最后在要放置的位置画一个框表示界限，之后AD就会自动布局你的元器件了，
快捷键位shift+E。大家可以看到我在按下shift+E之后左下角是有Hotspot Snap的字样的，这个快捷键就是切换不同的吸附模式（不吸附、吸附到所有层、吸附到当前层）。
切换走线的模式，快捷键为shift+r。大家看图片的最底部的文字，实际这个快捷键就是在不同的走线模式下进行切换，比如说，自动绕线，自动推开原有布线，自动停止如果无法走线的话。
覆铜的时候，有两种方式可以选择，一种是网格进行十字连接，一种是完全连接在一起， 在rule--> poloy 中可以设设置连接类型。
敷铜时可以通过shift+space进行拐角的形状选择不同的拐角形状。
敷铜时，比如进行挖孔等操作，敷铜不会立马生效，需要重新敷一下铜，才能看到新的敷铜效果。
在原理图的设计中，选中器件，然后shift拖曳可以进行复制，选中ctrl移动可以进行器件的移动。
在进行多个选项的配置操作的时候，按住shift先选中第一个，再选中最后一个，就能全部选中。
在原理图和PCB图中，布线和放置元器件的时候，点击TAB按键，可以进入正在放置的对象的相关的属性的修改，比如线宽等，是altium中非常用的功能， 在prefrence中可以配置各种设计时的默认值，比如线宽，过孔的尺寸。
PCB设计中，按键2，显示布线视图
PCB设计中，按键3，显示三维视图， shift+右键可以转动PCB电路板的显示视图。
PCB设计中，布线视图中的一排小工具栏，右键每个图标的话，其实可以有更多该类型工具的选项。
PCB设计右下角的panel面板可以调出很多常用的设置框，比如单股线，多股线的选择，等长线的选择等等。
PCB设计中，按键1，切换到layer stack region视图，可以用来设计FPC软硬板。此时通过design+spilt line 可以添加软硬板的分割线（通过分栏design+bending line设置弯曲线，设置flex/rigid属性，如果设置rigid值，记得设置3D locked，这在三维弯曲的时候，用于将硬板固定，以便软板弯曲显示），按键5可以在三维视图显示弯曲效果。
按键Q用于切换显示的尺寸。
space 按键用于翻转器件， shift+space 用于逆时针翻转器件。
G 可以切换显示的最小移动栅格尺寸。
ctrl+f 可以翻转显示PCB电路板的背面
设计原理图的时候，快捷键P可以放置常见的器件，比如compile mask，用来屏蔽部分原理图，避免被编译并更新到pcb当中。
在绘制元件原理图的时候，引脚属性当中Designator（标识符）中的数值，对应的就是PCB中焊盘的Designator的值，即如果原理图中引脚的Designator为1，则对应PCB中Designator为1的焊盘。
使用project-validate pripcb，可以用来检查绘制的电路原理图的错误
使用tools-design rules check，可以用来检查绘制的电路PCB图的错误
edit-origin，用来设置绘制pcb中的原点，ctrl+end可以用来使pcb视图回到origin原点
altium十分常用的查找功能，Shift+F可选择与之相同的对象， Shift+C ，清除当前过滤的对象
F11按键可以打开或关闭property属性面板，方便编辑器件的属性。
绘制PCB电路时，通过 shift+space 可以改变交互走线时的方式，比如修改线弯曲时的形状。
P+Polygon Pour，铺铜时，可以设置整片铺铜，或者相关的网格铺铜。
L按键可以显示所有层，可以配置层的颜色以及显示。
ctrl+点击layers下方的层，可以突出显示某个层
shift+s，可以配置只显示某个层
s （edit+select）可以显示大部分选择操作动作，比如全选，反选，选取部分
shift+左键点击，可以进行器件的多选，选择之后右键可以跳出很多常用选项，比如排列对齐等。
shift+左键双击，可以跳出重叠的各个器件，以便选择，这在器件重叠的时候，尤其方便。
务必记得切换到某个层之后，再去选择某个层的器件，因为器件时常会出现重叠的现象，比如过孔的选择，要先选择切换到multi layer，才比较方便选择过孔，并设置过孔。
ctrl+shift+滚轮，可以切换各个层，特别是在布过孔的线时，很方便走线。
设置PCB形状的时候， design+board shape可以设置板子的形状，这个形状可以选择keepout layer或者mechanical layer。（通过Tools+convert+convert selected primitive to keepout可以将指定的层的形状的线转换为keepout层）
设计时，如果要添加via stitching/shielding，即添加屏蔽孔以及缝合孔，也可以当作散热孔来使用，通过Tools+Via stitching/Shielding来进行配置，在绘制功率板的时候，该功能便很常用。
布线完之后，通过tool+teardrop可以添加连接点的泪滴铜，增强连接强度。
TopOverLayer选择true font ，可以设置各类字体类型的属性，比如倾斜加粗，反色等等，而stroke font 笔画字体，只能设置宽高。
按键J可以快速进行器件，线的跳转。
生成altium logo的脚本文件放置在X:\Program?Files\Altium2004\Examples\Scripts\Delphiscript_Scripts\Pcb\PCB_Logo_Creator下
altium 错误提示很简单，主语拿出来就很好理解，有时候有一些规则并不符合生产标准，通过design+rule可以编辑修改或者屏蔽失能。
在design+make integrated library可以产生集成库。
在进行DRC检查的时候， 有时候错误非常多，超出500条之后，会导致一些很重要的错误没有报出，此时注意修改stop volations的条数限制。
在设计中，经常需要找数据手册以及元器件之类的东西，那么可以选中 Panels--->Manufacturer Part，进入该面板之后，我们可以搜索各种各样的元器件的封装并添加到电路设计中，也可以非常方便的获取到数据手册的资源。
修改默认的电路设计规则，操作方法为，点击Tools-Preferences，然后在左侧找到PCB Editor下面的Defaults
导出示意图，创建这个视图，首先需要创建一个Draftsman的文件。然后保持默认的参数，直接点确定，然后选中这个Draftsman文件，点击Place，其中：
Board Assembly View 就是装配视图，也就是轮廓图。然后可以在右侧属性中设置比例、视角等等
Board Fabrication View 就是做出来的板子的视图，没有元器件的那种
Addtional Views 里面还有很多有趣的视图，大家可以去探索呀~

常用设计规则

关于电路设计规则，可参考以下设计书籍：
链接：https://pan.baidu.com/s/1z7WaQBLp_999i_X3cSt9zg
提取码：6cj2

元器件尽量放置在单面，这样可以可以降低pcb中，比如SMT的加工，点红胶成本。
布线大致的顺序：电源线，信号线，在一个单独的平面中布置地面。
模拟电路和数字电路要隔离开，然后进行单点接地，避免数字电路产生的噪声干扰。
器件的电源去耦很重要，一般通过添加0.1uf，10uf组合的电容来降低电源噪声。小电容可以吸收容纳较少的电子电流，这样对于一些高频的小尖波就可以被消除掉。
设计的时候，尽量要使电流的环路面积最小，电流的噪声变化会对器件产生较多的磁场干扰，地线围绕电路板走一圈，相当于一个内部面积的线圈，线圈面积越大，相同外部磁场的情况下，通过该线圈的磁通越大，线圈上感应出的电动势就越大，这个电动势不是我们期望的，也就是常说的干扰！
为了使电流能够顺畅地流动，避免尖角和窄小的布线路径。
一般双层板的过孔的孔径最小为12mil，直径为20mil，敷铜时，如天线的敷铜，可以更改 **“Clearence”**的规则，使线与不同信号之间的敷铜间距的为6mil。
线与边缘的最小距离最少为 10mil.
敷铜的时候，一般相同的NET直接选择完全的覆盖敷铜。关于Polygon的一些默认属性非常坑爹，每次都需要手动修改，比如说Pour Over Same Net Polygons Only需要改成Pour over all same Net Objects
Via过孔默认是露出铜的，有的人（比如说我）就喜欢过孔盖油，避免不必要的短路，这个有必要改成盖油的形式。

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