参考资料：
Altium Designer 20 19（入门到精通全38集）四层板智能车PCB设计视频教程AD19 AD20 凡亿

1. IC封装信息

2. 快速创建IC类封装

2.1 快速创建8个引脚

首先新建一个封装，并按照IC封装信息进行命名。

根据IC封装信息提取出的信息，设置焊盘的长宽以及形状。

选中焊盘，按Ctrl+C复制，然后屏幕中出现绿色的十字，十字的中心代表粘贴时的中心，将十字放置在焊盘中心处，点击鼠标左键。

在英文输入状态下，按"M"，选择下图中高亮部分。

根据IC封装信息知，两个焊盘的中心Y方向间距大概5mm。

粘贴结果如下图所示。

在英文输入状态下，按Ctrl+M，可进行距离测量，用绿色十字点一下下面焊盘中心，再点一下上面焊盘中心，即完成距离测量。按Shift+C可将测量结果清楚。

接下来进行阵列粘贴。首先选中下面的焊盘，复制，将绿色十字中心指向下面焊盘中心，点击左键。

点击Edit，选择特殊粘贴。

选择阵列粘贴。

根据IC封装信息可知，每个焊盘之间的X向间距为1.27mm。数量写4个。

按OK后，点击1号管脚中心进行粘贴，粘贴结果如图。

将上面的焊盘序号改为8。

同样地，向右偏移，但管脚号增量设置为-1。

按OK后，点击8号管脚中心进行粘贴。

注意到，整个封装内有10个焊盘，其中1和8号焊盘重复。

选中1号和8号焊盘，删除重复焊盘。

删除重复焊盘焊盘后，如下图所示。

2.2 设置封装原点

将封装原点设置为中心。

2.3 绘制丝印

切换为丝印层，选择LIne。

在中心处绘制一条任意长度的短线

选中短线，点击"M"，选择图中高亮部分。

根据IC封装信息可知，填写偏置量为2mm。

点击OK后如下图所示。

选中短线，复制，然后将粘贴中心选至封装原点。

按Ctrl+V，然后按"Y"，然后点击封装原点，完成粘贴，如下图所示。

同理在封装原处画一条Y方向的短线。

偏移量为2.5mm。

绘制完成后如下图所示。

然后利用这四条短线绘制四条完整的长线，按Shift+Space可更改走线类型为直角走线。

选中之前绘制的四条短线，删除即可。

绘制完成后如下图所示。

2.4 添加1脚标识

按照IC封装信息添加1脚标识。

发现，丝印层已经画在了焊盘上，因此需要打断丝印。点击Edit→Slice Tracks。

打断丝印。

删除。

最后按照IC封装库信息绘制中间的Exposed Pad。

3. 封装下载网址

IC封装网
Ultra Librarian官网

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