简介

这里就简单得列出创建电路板的步骤，方便以后查看。
使用pcb editor 17.4

软件初始化

新建的文件类型是.brd。
new drawing中选择 broad
首先设置图纸大小，栅格点密度等。

设置电路板板框

常用的方法：ADD/line
class选择：board geometry
subclass选择：outline
板框线大小设置成0.0

电路板边框添加倒角

防止加工出来的电路板边缘非常锋利，添加一定的倒角
命令位置：
manufacture/ dimension/Draft /chamfer 15.6（于博士使用的）
manufacture/Drafting /chamfer 版本17.4

chamfer: 导45°角
Fillet ：圆弧角

倒角命令非常简单，自己尝试就能设置出来，然后在需要倒角的地方，分别选择两边。
要使命令完成，按F6，或是右键Done。

添加允许布线区域

电路板布线区域要距离板边缘具有一定的距离，根据各个公司的要求而定。
命令位置：
Setup/Areas/

Package Keepin: 元器件摆放区域
Package Keepout: 元器件不可摆放区域
Route Keepin : 允许布线区域
Route Keepout:：禁止布线区域

copy命令

命令位置：
Edit/Z_copy

设置安装孔

命令位置：
Palce/manual（手工放置）
在advance setting中勾选library
然后在Placement list中选择mechanical symbols下面用另一种方式
选择Package symbols选用MTG300 视情况而定

设置层迭结构

命令位置：
Setup/cross-Section
首先要想清楚自己的板子要几层
我打算画两层
17.4 和15.6在这里也有区别。
下图为15.6的界面

下图为17.4的界面

17.4添加层的操作是在层序号上右键，add layer
17.4中默认是两层，top 和 bottom，我需要添加电源和地两层。
先设置GND层，layer类型设为plane，在physical属性中设成负片工艺（negative artwork）
如果没有physical属性 ：在菜单栏 view中，选择 show all column
同样的方法添加电源层

铺铜

使用z_copy命令，创建和rout_keepin相同的形状和大小。
cpoy时候只选择形状（shape）其他选项不选。
class 选择 etch（走线层）
subclass 选择GND
shape option 中勾选create dynamic shape
完成之后中间有填充，证明操作成功。其
同样的方法设置电源层

导入网表

命令位置：
file/import/logic

第一次导入重要的地方是最后一行的导入位置。

约束规则的设置

命令位置：
setup/constraints
17.4和15.6有较大的不同
17.4中的样子：

这里面主要有一些基本规则的约束，和线宽线距的约束。
15.6中的 line to line/line to pad /pad to pad 在17.4中还都没有找到。
这一部分的设置先搁置。
于争博士教学视频使用的版本与我使用的有较大的出入，重新查别人的教程，参考简书上的一篇文章，总结约束规则的设置。
原文参见：
博主Holden_wjx：Cadence 17.2版本的区域约束操作步骤
电子设置中，电源、接地、时钟的线宽一般要宽于其他走线。

网络线宽

命令位置：
setup/constrains/Constrain Manager/Physical/nets/all layers

在这里分别设置各个网络的线宽。
电源、接地、时钟采用较宽线型，20mil
其他走线采用一般线型，12mil
可以采用分组的形式
在type一栏下面邮件，create/net group,分成电源组合其他组
这样方便设置线型

区域约束

有的封装引脚较为密集，如果使用较宽线型的话，可能会造成短接，因此设置一个区域使得这个区域的线型区别于别的线型。
命令位置：
setup/constrains/Constrain Manager/Physical/region/all layers
目前我还没有用到引脚比较密集的封装，因此这一节先空着（2020-4-25）
详细步骤可以参见上文提到的简书博文，写得非常详细。

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