高通发布了全球最领先的5G基带芯片，不过华为将很快反超

高通发布了全球第一款采用5nm工艺的5G基带芯片X60，支持全频段，包括5G毫米波和5G厘米波技术，当然也支持SA/NSA双模，其最高支持7.5Gbps下行、3Gbps上行，在技术上来说，可谓是一个重大的进步，不过恐怕高通很难开心太久，因为中国手机芯片领先者华为海思可望迅速实现反超。

高通虽然发布了X60基带，不过预计搭载这款基带芯片的5G手机芯片最快也得到年底才能推出，这是高通向来的发展步伐，这就意味着这款基带芯片的商用时间至少得到年底。

华为预计将在9月份发布新一代的5G芯片，而且预计新一代5G芯片也将是一款5G手机SOC芯片，这意味着华为在商用步伐上领先于高通至少三个月。

在芯片制造工艺方面，X60基带采用三星的5nm工艺生产，而华为海思则由台积电代工。台积电目前已试产5nm工艺，这就意味着华为海思今年9月发布的5G芯片也将采用台积电的5nm工艺，在工艺方面，华为海思基本与高通同步，高通并没有领先优势。

在全频段支持方面，其实华为去年发布的麒麟990 5G芯片就已经可以支持，只不过考虑到成本以及全球除美国之外没有运营商接受5G毫米波技术，麒麟990 5G芯片并没支持5G毫米波技术，今年华为推出的5G芯片预计将可以支持5G毫米波技术，只不过在国内市场由于尚未采用5G毫米波技术，或许华为海思今年在国内推出的5G芯片将依然不支持5G毫米波技术，但是它针对国际市场推出的5G芯片将会支持5G毫米波技术。

从这几年高通的发展脚步来看，它已显得有点步履蹒跚，它发布的X50基带芯片较华为领先一年多时间，然而到了去年底它发布的高端芯片骁龙865依然没有集成5G基带芯片，而华为海思和联发科都已推出集成5G基带芯片的5G手机SOC芯片，可以看出高通在技术发展上已有点跟不上竞争对手的迹象。

相反，华为海思和联发科在5G手机SOC芯片技术上均已超越高通，这凸显出华为海思和联发科已成功实现弯道超车。尤其是华为海思近几年快速发展，在技术研发上舍得投入，2019年其研发投入超过千亿人民币，2019年华为的研发投入已位居全球企业前四名。

高通自身则面临着业绩的下滑，为改善业绩不得不裁员增效，这也限制了它在研发方面投入更多的资金，此消彼长之下，华为在资金方面大举投入就拥有了超越高通的实力。

回顾华为海思的发展，它从2005年推出WCDMA基带芯片，用十五年时间从远远落后于美国芯片企业，到如今已取得对高通的领先地位，可见华为在技术上的快速进展，华为所取得的成绩是值得我们自豪的，只要中国出现更多的类似华为这样重视技术研发的企业，中国制造将有机会实现超车欧美制造业。

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柏铭科技 BMtech007

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