如何构建大规模数据中心网络？智邦科技高密交换机给你答案

更快的以太网速度、虚拟数据中心构建、物联网(IoT)以及混合/多云扩展，都在推动数据中心流量的持续增长，以及对大容量400G数据中心网络解决方案的需求。

作为开放硬件平台设计领导者，智邦科技持续为业界输出符合OCP架构且满足数据中心运营需求的10/25/40/100/400G交换机。结合大规模数据中心网络对于高速传输、易扩展、低时延的部署需求，智邦科技推出基于Broadcom Tomahawk4 / Trident4（简称TH4 / TD4）交换芯片的400G / 100G交换矩阵 - 智邦科技MX9727-64D和MX7826-56X产品组合，助力超大数据中心网络向400G加速演进。

TH4/TD4构建超高密DCN

智邦科技MX9727-64D和MX7826-56X产品组合灵活可拓展，Spine平面接口可以像乐高积木一样实现多POD弹性扩展，按需建设，并可实现从25GE、50GE、100GE到400GE带宽的无缝衔接。

采用TH4/TD4组合方案，中小型DCN网络可实现单挂3072台/双挂1536台server；
构建大型DCN，预留最大1:1线速出口至spine交换平面，构建弹性可扩展POD场景，单POD最大可单挂1536台server；
单POD转发只需3跳，可实现最小纳秒级时延快速转发。

交换矩阵产品1：智邦科技高密400GE交换机（MX9727-64D，搭载TH4芯片）

面板端口出64个QSFP-DD封装400GE，2RU单机超高密400GE接口，满足DCN高密400G核心及汇聚需求；
QSFP-DD接口兼容100GE QSFP28、200GE QSFP56，兼容客户现有接口类型。

Tomahawk4单芯片高密400GE方案

SERDES：512X50GPAM4

TH4是Broadcom Strata-XGS Tomahawk系列第四代大容量交换及数据处理芯片；
TH4双向容量为51.2Tbps，单芯片典型IO类型可提供 64X400GE / 128X200GE / 256X100GE；
TH4是典型单设备超高密 400GE / 200GE / 100GE场景芯片解决方案。

交换矩阵产品2：智邦科技高密100GE交换机（MX7826-56X，搭载TD4芯片）

上行8个QSFP-DD 400GE端口；
下行100GE 接口类型为DSFP封装，1U高度盒式交换机可满足48个100GE的最大密度汇聚。

采用DSFP接口封装支持高密100GE

DSFP封装尺寸是目前有源发光模块最小尺寸，其较强的通用性可满足48个10GE / 25GE / 50GE / 100GE的最大密度汇聚；
每个DSFP端口最高配置为2lane 50G PAM4接口，兼容SFI / 25G&50G-CAUI及100G CAUI-2；
根据光模块配置，可以支持SFP+ / ZSFP / SFP56的通用接口标准；
配置100G DSFP模块时，通用模块接口标准为100G BASE-SR2，未来可根据DSFP产业技术演进，可支持更多的模块或接口标准。

Broadcom Trident4

高密100G交换机采用Trident4-X9；

芯片serdes：160X50G PAM4

TD4是Broadcom Strata-XGS Trident系列第四代大容量交换及数据处理芯片；
TD4-X11双向容量为25.6Tbps，单芯片典型IO类型可提供128X100GE或32X400GE；
TD4-X9双向容量为16Tbps，单芯片典型IO类型可提供48X100GE+8X400GE或24X100GE+8X400GE；
智邦高密100G交换机采用X9芯片方案。

400G已经站在时代的拐点上，数据中心网络带宽升级势在必行。智邦科技新一代400GE MX9727-64D和100GEMX7826-56X交换机，通过高效的产品组合，形成具竞争优势的400G数据中心解决方案，将能帮助客户在多场景应用上有效提升网络运营效率和降低整体部署成本。

未来，智邦科技将通过技术能力、客户需求和创新使命感的三重叠加，引领白盒交换机的发展与迭代。

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