ASEMI-MB6S贴片整流桥参数MB6S
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MB6S在MBS-4 (SOP-4)封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小方桥、贴片整流桥堆。MB6S的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB6S采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。MB6S的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为600V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。
MB6S参数描述
型号:MB6S
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
电性参数:1A 600V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
MB6S贴片封装系列。它的本体长度为4.0mm,加引脚长度为7.0mm,宽度为4.7mm,高度为1.1mm,脚间距为2.5mm。MB6S使用的塑料材料带有保险商实验室易燃性识别94V-0,浪涌过载额定值为30安培,是表面贴装应用的理想选择。
以上就是关于ASEMI-MB6S贴片整流桥参数MB6S的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。
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