常见元件贴片焊接不良的解决方法
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SMT 不良描述中英文对照
常用英语词汇与缩写：
Accuracy：精度
Additive Process：加成工艺
Adhesion：附着力
Aerosol：气溶剂
Angle of attack：迎角
Anisotropic adhesive：各异向性胶
Annular ring：环状圈
Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵
Artwork：布线图
Automated test equipment：ATE自动测试设备
Bond lift-off：焊接升离
Bonding agent：粘合剂
CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统
Capillary action：毛细管作用
Chip on board ：COB板面芯片
Circuit tester：电路测试机
Cladding：覆盖层
Cold cleaning：冷清洗
Cold solder joint：冷焊锡点
Conductive epoxy：导电性环氧树脂
Conductive ink：导电墨水
Conformal coating：共形涂层
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
Cure：烘焙固化
AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Assembly：组件
ATE（Automated test equipment）：自动测试设备
Bare Chip：裸芯片
BGA（Ball grid array）球栅列阵
Blind via：盲孔
Blowholes：吹孔
Bridge：锡桥
Bridging：搭锡
bulk feeder：散装式供料器
Buried via：埋孔
Chamber System：炉膛系统
Chip：片状元件
Circuit tester：电路测试机
cleaning after soldering：焊后清洗
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