半导体行业为何在马来西亚扎堆？

众所周知，马来西亚是半导体生产重镇，聚集了英特尔、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、太阳诱电、西部数据、日月光、环球晶等多家大型半导体厂商。马来西亚也是全球封测主要的中心之一。据统计，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半，包括日月光、通富微电、华天科技、苏州固锝等在马来西亚都有封测厂。靠半导体封测技术，马来西亚2019年赚的了287.6亿美元。

那么，马来西亚吸引众多半导体公司的原因究竟是什么？

从半导体生产本身来看，测试和封装是半导体生产的最后一步。在芯片生产过程中，当半导体材料（通常是硅）被加工成晶圆后，通过测试的晶圆需要成为单独的芯片，就要进行封装。而测试则是对晶圆成品的良率进行检测，不经过测试环节，芯片就无法进行交付。

虽然芯片封测技术门槛远不如芯片设计、制造，但对于全球半导体产业链来说，马来西亚马来西亚半导体产业牵一发而动全身。马来西亚半导体行业协会主席Wong Siew Hai在接受采访时表示：“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者，因此，供应链中任何地方的任何中断都会对生态系统的其他地方产生连锁反应。”

从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。这些条件相比其他东南亚国家强很多。80年代中期，半导体产业陷入了“日本VS欧美”的对抗中。为了降低生产成本，欧美电子厂商向东南亚地区迁移生产基地。拥有这些优势的马来西亚凸显出来，借助劳动密集型产业承接了大量半导体中下游产业，也就是器件的封装测试业务。此外，马来西亚政府还提供大力政策支持。马来西亚也因工业国和劳动力的双重优势，长时间占据封装行业的优势地位。

1978-1990年，马来西亚电子产业总产值从7.43亿美元增至75.6亿美元，增加了9倍。

由于各种条件的综合作用，包括资源可用性、当地成本甚至劳动力选择，马来西亚的运营具有较高的成本效益。该地区的人才和技能仍然相对较高，尤其是在电子行业。这在很大程度上是因为它的历史，英特尔、欧司朗、惠普和国家半导体等公司在70年代就在该地区建立了制造业务。

1972年英特尔在马来西亚建立了第一座封测工厂

在过去的几十年里，马来西亚的半导体市场主要由劳动密集型的 OSAT业务主导，这些业务的成立是为了向 Broadcom、Infineon、Intel 、欧司朗、Advanced Micro Devices (AMD)、安捷伦科技（前身为惠普）、瑞萨电子和罗伯特博世等跨国公司 (MNC) 提供组装、封装和测试等外包服务。反过来，OSAT公司和这些跨国公司创造了对第二类 ATE 制造商的需求。

数十年的积累，让马来西亚成为全球封装测试集散中心。根据贸易和工业部的数据，电子和电气产品占该国出口总额的39%。如今英飞凌、恩智浦和 STMicroelectronics是在那里运营工厂的主要供应商。

根据Cushman和Wakefield 的2019 年制造业风险指数报告，与其他国家和地区相比，马来西亚的排名相当高。由于亚洲成本上升和对知识产权保护的日益关注，北美仍然位居榜首。但是当要将两方面权衡起来的话，很明显马来西亚也是一个更有利可图的选择。

下图为在马来西亚设厂的半导体企业的信息

马来西亚的魅力吸引了众多半导体企业，马来西亚已在半导体产业链中占据独特地位。

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