数字集成电路设计的流程1

数字集成电路设计的流程

芯片验证属于前端

每个阶段的工作
使用的EDA工具，Linux系统（lincense）

三家软件公司，Mentor（questasim）、Synopsys（VCS）、Cadence（irun）

苹果手机的芯片，射频触发器

华为手机，麒麟980，

著名芯片公司：高通、博通、NXP、STB

集成电路产业链：

集成电路设计公司（算法、架构、前端、后端、仿真、商务）→GDS晶圆厂（Fab：中芯国际，三星，台积电）最先进的是7nm，→封测厂（减薄、切割、注塑，日月光、南通富士通）→组装厂（测试、整机调试，富士康）→成品整机

SoC架构（system on chip）

CPU，核心IP，

总线BUS：AHB（需快速读取，如内存）、APB（慢速设备），连接使用Bridge

System controller，控制时钟和复位信号

芯片的功能，无线通信和数据存储功能

应用场景：数码相机拍照，将照片通过SDC（SD memory）控制器接口，放入SRAM暂存，最后通过SD host接口，将照片存储到外接的SD memory卡中。然后，手机/PC端用户，可以连接到WIFI，通过手机下载SD memory卡中存放的视频到手机电脑，通过网络上传

数字IC的设计流程

确定项目需求。制定芯片的具体指标
系统级设计。用系统建模语言对各个模块进行描述
前端设计。RTL设计、RTL仿真、硬件原型验证、电路综合
后端设计。版图设计、物理验证、后仿真

具体指标

物理指标。制作（长宽高）工艺（是否先进28nm、14nm、7nm）、裸片面积、封装。
性能指标。速度、功耗，平衡
功能指标。功能描述、接口定义。

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