fpc软性线路板生产工艺

　　FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，FPC板生产分为三类，分别是：单面FPC线路板、双面FPC线路板、单面板制造。具体工艺流程和原理如下：

　　FPC工艺流程：

　　FPC主要原材：

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。

　　1、基材

　　1.1 有胶基材

　　有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

　　1.2 无胶基材

　　无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

　　铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

　　2、覆盖膜

　　主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

　　3、补强

　　为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。

　　目前常用补强材料有以下几种：

　　1)FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及支撑强度;

　　3) PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

　　4、其他辅材

　　1)纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

　　2)电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

　　3)纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。

　　柔性电路板的特点：

　　⒈ 短：组装工时短

　　所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作;

　　⒉ 小：体积比PCB(硬板)小

　　可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性;

　　⒊ 轻：重量比 PCB (硬板)轻

　　可以减少最终产品的重量;

　　4. 薄：厚度比PCB(硬板)薄

　　可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。

　　FPC线路板清洁生产过程控制

　　常流水式清洗镀件是电镀行业的传统习惯，既浪费水资源，又大大增加了污水处理负荷。可以采用如下的改进措施：

　　(1)自动流水线作业：线路板由放卷机输入到各个密封的电镀槽中，一定程度地减少了用水量及废水产生量。

　　(2)用去离子水配制电镀液，减少杂质进入电镀槽,延长了镀液的使用寿命，减少了废液量。

　　(3)镀件携出的电镀液(浓缩废水)进入回收槽,用去离子水分级清洗镀件，这样就减少了溶液的挥发，防止了人工操作造成的跑、冒、滴、漏的现象，同时减少了污染，又减少了电镀液的损失，保证生产顺利进行。

　　(4)将去离子水用于溶液的配制和清洗,避免了溶液中的杂质污染，延长了电镀液的使用寿命，同时保证了产品的质量，减少废水处理费用。

　　(5)电路板生产厂家生产过程中的中间产品与溶剂及时回收利用，大大减少了污染物的产生与排放。

　　柔性电路板的优点

　　柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：

　　1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

　　2. 利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;

　　3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

　　柔性电路板的缺点

　　1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用;

　　2. 软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作;

　　3. 尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽;

　　4. 操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

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