元器件封装标准IPC-7351及电子开发论坛集合
IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造、组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形。
IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化支持各种复杂度等级的产品而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的因此IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念用户可以从中进行选择
密度等级A最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级B中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品提供坚固的焊接结构。
密度等级C最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件可实现最高的元件组装密度。
官网:www.ipc.org.cn
应用软件:PCB_Libraries_IPC-7351_LP_Suite,LPWizard_10
Allegro封装生成器FPM0.080(需放置到顶层目录,否则不能用)
IC封装网:
行业IPC标准电子元件库-PCB封装库资源下载平台-IC封装网 (iclib.com)
项目产品技术论坛网站:
1.PCB论坛网
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2.电子发烧友
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