creo组装后怎样移动元件_BGA元件SMT装配工艺要点简介

当SMT（表面贴装技术）/SMD（表面贴装器件）从业者发现间距为0.3mm的QFP（四方扁平封装）无法实现时，BGA（球栅阵列）的出现肯定会减少装配缺陷确保SMT质量成就。从系统理论的角度来看，尽管BGA元件检测不易实现，但由于工艺技术难度水平的降低导致问题尽快得到解决，使产品质量更容易控制，与现代制造的概念兼容。本文将根据实际批量生产，讨论和分析BGA元件在各个方向的SMT装配过程。

BGA元件SMT装配工艺要点

•预处理

虽然一些采用BGA封装的元件对湿度不敏感，但建议所有元件都经过烘烤处理温度为125°C，因为在低温烘烤中没有出现负面影响。这也适用于准备通过SMT组装的裸PCB（印刷电路板）。毕竟，在焊球缺陷减少和可焊性提高的情况下，可以首先消除水分。

•焊膏印刷

In根据我的装配经验，焊膏印刷通常很容易在间距大于0.8mm的BGA元件和间距为0.5mm的QFP元件上实现。然而，有时会遇到一个问题，即需要通过手动操作补偿锡，因为一些焊球没有得到足够的焊膏印刷，导致焊接发生位移或发生短路。

尽管如此，我认为焊膏不会在间距为0.8mm的BGA元件上比在间距为0.5mm的QFP元件上更容易印刷。我相信很多工程师已经意识到QFP上的水平印刷和垂直印刷之间的差异，间距为0.5mm，这可以从力学的角度来解释。因此，一些打印机能够提供45°打印功能。基于印刷在SMT装配中发挥重要作用的观点，建议给予足够的重视。

•放置和安装

基于实际装配经验，由于物理特性导致BGA元件具有高可制造性，因此它们比QFP元件更容易安装，间距为0.5mm。然而，在SMT组装过程中我们必须面对的主要问题是，当使用带有橡胶环的大型喷嘴将组件放置在尺寸大于30mm的电路板上时，通常会在组件上发生振动。根据分析，可以认为它是由于过大的安装强度而导致喷嘴内的压力过高，并且在经过适当修改后可以消除。

•焊接

在SMT装配过程中，使用热空气进行回流焊接是一种非直观的过程，也可以将其定义为特殊技术。虽然BGA元件具有与标准曲线相同的焊接时间和温度曲线，但它与大多数传统SMD在回流焊接方面有所不同。 BGA元件的焊点位于元件主体和PCB之间的元件之下，这决定了BGA元件在焊点上比传统SMD更受影响，因为后者的引脚位于元件主体的外围。至少，它们直接暴露在热空气中。热阻计算和实践表明，BGA元件主体中心区域的焊球受热延迟，温升缓慢和最高温度低的影响。

•检查

由于BGA元件的物理结构，目视检查无法满足BGA元件隐藏焊点的检测要求，因此需要进行X射线检测，以制造焊接缺陷，如空洞，短路，缺少焊球，气孔等.X射线检测的唯一缺点是成本高。

•返工

随着BGA组件的广泛应用，以及用于个人电信的电子产品的普及，BGA返工变得越来越重要。然而，与QFP元件相比，BGA元件一旦从电路板上拆卸下就再也不能再使用了。

现在BGA封装技术已成为SMT组装的主流，其技术难度水平可以永远不要忽视，本文中提到的要点应该仔细，正确地分析，合理解决问题。在选择电子合同制造商或装配商时，应选择专业生产线以及全面的装配能力和装配设备。

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