MTK MT6739平台的thermal高温充电机制调整

MTK平台的thermal机制是一种高温保护主板机制。主要用于手机在充电过程中，温度太高对手机主板造成损坏。

thermal主要由thermal配置文件和thermal的驱动代码进行控制。

从一个充电温度高电流降到0的bug开始讲解：

首先从log中看到：

[plain] view plaincopy
  1. <6>[34586.470707]  (2)[16839:3ATHREAD]GC5025_camera_sensor[feature_control] feature_id = 3084
  2. <4>[34586.553323]  (1)[22062:kworker/u8:3][Thermal/TC/bcct]chrlmt_set_limit c14b4178 -1 200 0
  3. <4>[34586.553424]  (2)[7858:kworker/u9:0][Thermal/TC/bcct]chrlmt_set_limit_handler -1 200
  4. <5>[34586.553435]  (2)[7858:kworker/u9:0]charger_manager_set_input_current_limit: dev:mtk-cooler-bcct idx:0 en:-1
  5. <5>[34586.553446]  (2)[7858:kworker/u9:0]force:0 thermal:450000 setting:450000 type:4 usb_unlimited:0 usbif:0 usbsm:0
  6. <5>[34586.553507]  (2)[7858:kworker/u9:0]charger_manager_set_charging_current_limit: dev:mtk-cooler-bcct idx:0 en:200000
  7. <5>[34586.553515]  (2)[7858:kworker/u9:0]force:0 thermal:200000 setting:200000 type:4 usb_unlimited:0 usbif:0 usbsm:0
  8. <6>[34586.557046]  (0)[16846:AFthread]GC5025_camera_sensor[feature_control] feature_id = 3063
  9. <6>[34586.570734]  (0)[16839:3ATHREAD]GC5025_camera_sensor[feature_control] feature_id = 3084
  10. <4>[34586.592981] -(1)[243:charger_thread]mt6357_get_auxadc_value: 8 callbacks suppressed
  11. <5>[34586.592995]  (1)[243:charger_thread][mt6357_get_auxadc_value] ch_idx = 0, channel = 0, reg_val = 0x596d, adc_result = 3772
  12. <5>[34586.593021]  (1)[243:charger_thread]force:0 thermal:200000 setting:200000 type:4 usb_unlimited:0 usbif:0 usbsm:0
  13. <6>[34586.593169]  (1)[243:charger_thread]ICHG = 200mA, CV = 4350mV, CHG_EN = 1

从这个上面可以得到是由于在充电时，开启了相机，导致主板温度达到45℃，触发了thermal机制，开始降低充电电流，以达到降低主板温度的目的。

其中上述的chrlmt_set_limit_handler函数是在代码drivers/misc/mediatek/theraml/common/coolers/mtk_cooler_bcct_v1.c 文件中打印出来的，通过source insight 搜索，可以知道是在以下代码中：

通过log中的打印，可以看到chrlmt_set_limit_handler打印的log数据中一直都是都是循环从3000降到0.

通过查询手机里的thermal机制，可以知道：

[cpp] view plaincopy
  1. /proc/driver/thermal # cat tzbts
  2. [mtkts_bts_read] trip_0_temp=100000,trip_1_temp=90000,trip_2_temp=61000,trip_3_temp=50000,trip_4_temp=46000
  3. trip_5_temp=42000,trip_6_temp=65000,trip_7_temp=60000,trip_8_temp=55000,trip_9_temp=50000,
  4. g_THERMAL_TRIP_0=0,g_THERMAL_TRIP_1=0,g_THERMAL_TRIP_2=0,g_THERMAL_TRIP_3=0,
  5. g_THERMAL_TRIP_4=0,g_THERMAL_TRIP_5=0,g_THERMAL_TRIP_6=0,g_THERMAL_TRIP_7=0,
  6. g_THERMAL_TRIP_8=0,g_THERMAL_TRIP_9=0,
  7. cooldev0=mtktsAP-sysrst,cooldev1=mtk-cl-shutdown00,cooldev2=mtk-cl-cam00,cooldev3=abcct_lcmoff,cooldev4=mtk-cl-adp-fps,
  8. cooldev5=abcct,cooldev6=no-cooler,cooldev7=no-cooler,cooldev8=no-cooler,cooldev9=no-cooler,time_ms=1000

trip_5_temp=42000,而对应的cooldev5=abcct。可以知道采用的是theraml中的abcct机制。

查看proc/driver/theraml/中clbcct内容：

[cpp] view plaincopy
  1. /proc/driver/thermal # cat clbcct
  2. 65535
  3. klog 0
  4. curr_limit 65535
  5. mtk-cl-bcct00 550 mA, state 0
  6. mtk-cl-bcct01 350 mA, state 0
  7. mtk-cl-bcct02 150 mA, state 0

查看proc/driver/thermal/中clabcct内容：

[cpp] view plaincopy
  1. /proc/driver/thermal # cat clabcct
  2. 3000 44000 1000 200000 5 3000 0
  3. abcct_cur_bat_chr_curr_limit 3000
  4. abcct_cur_chr_input_curr_limit -1
  5. abcct_pep30_cur_input_curr_limit 0
  6. abcct_target_temp 44000
  7. abcct_kp 1000
  8. abcct_ki 200000
  9. abcct_kd 5
  10. abcct_max_bat_chr_curr_limit 3000
  11. abcct_min_bat_chr_curr_limit 0
  12. abcct_input_current_limit_on 0
  13. abcct_HW_thermal_solution 3000
  14. abcct_min_chr_input_curr_limit 0
  15. abcct_times_of_ts_polling_interval 1
  16. abcct_pep30_max_input_curr_limit 0
  17. abcct_pep30_min_input_curr_limit 0

可以知道，手机中两个机制都存在。

使用mtk提供的工具Thermal_Config_tool_exe_v2.0.1813.0去查看android/device/mediatek/mt6739/目录下的thermal.conf和thermal.eng.conf文件。

在第一个窗口中查询到如下内容：

可以看到在mtktsAP中使用的是abcct，触发温度是42度。

在第二个窗口中查询到如下内容：

可以看到bcct是使能的。

可以看到abcct也是使能的。

也就是说，在这个项目中，thermal中bcct与abcct都是使能的，但是mtktsAP中使用的是abcct才是我们需要的。

这样我们在bcct中将其disable，将abcct中设置最小的充电电流，可以将target temp修改小一点，这样触发降电流就更快，发热就会更少。

具体的代码，可以阅读mtk的android代码。

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