数字后端概念—

转载来源：数字后端基本概念介绍(Via)

Via指互连线通孔，芯片的连线有不同层的金属互连线相互连接。而Via的作用就是连接这些不同层的金属。如下图所示：

一个完整的通孔是由三层组成的，包括两个互连层和一个cut层，cut层可以理解为连接两层互连线的接口。比如V23，就代表着Metal 3与Metal 2之间的Via，中间是cut层，Metal 3是它的top metal, Metal 2是它的bottom metal。如下图所示：

Via的种类也分好多种，按照功能划分，可以分成regular via（信号线通孔）和power via（电源线通孔）。这个很好理解，信号线之间的连接用regular via，通常比较小一点；电源线之间的连接使用power via，通常会大一点。

按照cut的形状，可以分为square（正方形）和bar（长方形）via，bar via拥有更大的cut面积，电阻可以更小一点。

按照cut的数量，可以分为single cut（单孔）和double cut(双孔)，面积允许的话，一般建议尽量选择双孔的Via，电阻会较小。

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