PCB板设计流程总结

一 项目立项:首先确认好产品的功能需求,完成所需元件的选型工作。
注意事项:(1)元件选型时必须了解元件的功耗,了解每个元件的功耗便会对整个产品的功耗有个整体的认知。
(2)对所选用的元件要从其Datasheet中仔细了解它的原理图管脚次序与封装管脚次序它们可能不一样,特别是封装,一种元件可能有几种封装,这时根据实际情况选择合适的封装,(比如要考虑PCB板的尺寸,和该种封装是否容易购买到),另外注意同一芯片的不同型号也有可能有不同的封装。总而言之封装一定得仔细确认。
(3)对DC-DC选型时要注意实际需要的是哪种类型,是升压型,降压型,还是升降压型。

二 元件建库:根据电子元件手册创建电气符号,以及根据所选元件的数据手册建立相应的原理图库文件。
注意事项:(1)在绘制原理图库时最好把元件所有的管脚都绘制并标识出,防止遗漏。
(2)将元件的描述信息填写清楚,以便将来整理BOM。

三 原理图设计:导入元件库,对电气功能及逻辑关系连接。
注意事项:(1)这里是一个很重要的部分,首先应该对每一个模块进行检查,看是否初级的错误,比如导线是否连接,串口的数据输入输出有无接反,二极管是否接放,采样电阻精度是否符合要求。
(2)电阻、电容的取值是否合理。取值太小可能漏电电流会增大,增加功耗,太大可能造成无法驱动下级电路或者不能正常通信(如450通信时两条差分线上的电阻)。
(3)所选芯片的使用要参考官方给的Datasheet。
四 PCB建库:这是电子元件在PCB上的唯一映射图形,衔接图纸与实物。
注意事项:(1)原理图中的管脚标识必须PCB一致!AD中标识是designator,并且特别要注意有方向元件的1标识位置,比如二极管、TVS管的1脚标识容易弄反。
五 PCB的设计:在AD中可选用交叉互选模式进行布局和连线,要有模块化设计的思想。PCB设计的具体步骤可按下面的进行。
(1)首先要对原理有一个整体的把握,要要实现什么功能,有什么外设,及其它们应该放置的位置,并要确定主电流的大致走向。
(2)然后在进行模块设计。对每一个模块进行单独连线,对于芯片可以多参考官方数据手册上给出的最优布局,在参考最优布局的时候还可以再次检查封装是否正确。
(3)最后将每个模块进行合理的布局,对每个模块的布局与连线再进行修改,最后进行滴泪、铺铜、去孤铜处理。
注意事项:绘制pcb完毕后必须进行检查,比如过孔的大小是否合理,
元件的位置是否合理,485的差分线是否过长,测试点的标识符号是否显示出。每次修改后必须重新铺铜!!!
六 生产文件输出PCB全部绘制完毕,便可以对pcb板进行V割,拼版等生产处理。
注意事项:在此整理BOM单的时候必须仔细,再次检查元件的封装,元件封装大小是否,是否存在。比如40uf的电容如果PCB中选择了0603的封装,在实际中没有这么小的封装。另外制作BOM单的时候元件的描述要更实际一致,并且注意要合并相同型号大小的元件。

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