智能手机射频前端架构初识: Phase 2/3/5/6/6L/7/7L/7LE

智能手机射频前端有一些由MTK定义并在行业推广的术语，Phase2、Phase3、Phase 5、Phase 6、Phase 6L、Phase 7、Phase 7L、Phase 7LE。通过下面这篇文章，可以了解各个射频前端架构的差异和演变历史。

从4G到5G，手机射频芯片十年之路 (qq.com)https://mp.weixin.qq.com/s?search_click_id=1522772053323601159-1648480148449-245491&__biz=MzI5MzMyMDkxMA==&mid=2247486078&idx=1&sn=8816e92dab78f2e1fb48ea34d58d05b2&chksm=ec72abdfdb0522c9caf80c03ba459d1f35a815f0bc900a411184ad56e614715a4182674e3442&scene=19&subscene=10000&clicktime=1648480148&enterid=1648480148#rd

射频前端架构的变化，总体可以总结为如下五个阶段：

第一阶段：在2014年之前，LTE商用的三年中，所使用的方案可以称之为Phase 1方案，没有正式的命名，只是相对于Phase2而言，把它叫做Phase1.

第二阶段：2014年，MTK定义了射频前端Phase2方案。Phase2与Phase1的差别在于：

(1) 将Phase1的2G PA，与ASM（Antenna Switch Module，天线开关模组）整合，形成TxM（Transmitter Module，发射模组）；

(2) 将4G频段的PA整合，形成4G MMMB PA（Multi-Mode, Multi Band Power Amplifier Module）；

第三阶段：2015-2016年，全球4G建设火热的时间段，MTK定义了Phase3及Phase5来支持不同的CA场景。其中，

(1) Phase3可以支持2下行CA及带内上行CA；

(2) Phase5利用多工器的引入，又将CA能力提升到了3下行CA及带间上行CA。

第四阶段：2016年，MTK推出Phase6 PAMiD（PA Module integrated with Duplexer，即PA滤波器集成模组）方案。MTK对Phase6进行成本优化，去掉冗余载波和滤波器，升级到更贴合中国市场的Phase6L（Phase6 Lite）方案。

第五阶段：2018年，5G商用前夕，MTK在对协议、运营商、终端客户及器件厂商的信息综合分析后，先后定义了Phase7/Phase7L/Phase7LE方案。

(1) Phase7主要特点：

(a) 提升Sub-3GHz PA功率及线性，支持5G高功率、高阶调制的需求；

(b) 升级天线开关复杂度，支持5G对SRS切换、MIMO、智能天线切换的需求；

(2) Phase7L主要特点：

(a) 提高Sub-3GHz集成度，在PAMiD中加入主集接收LNA，形成L-PAMiD产品形态。

(3) Phase7LE主要特点：

(a) 高频从1T1R L-PAMiF（PA Module with Integrated Filter ）及1R L-FEM方案，演进至1T2R/2R的高集成度方案；

(b) 优化模组内开关、EN-DC支持、双工器等功能，减少模组外围器件需求。

更多更详细的信息，参考：

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