Intel芯片、AMD显卡有多强？M1系列呢？

我们知道英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。

而它们有非常强大的芯片比如i9-10900k处理器。我们可以到官网去看一看它的配置：

产品集

第十代智能英特尔® 酷睿™ i9 处理器

代号名称

先前产品为 Comet Lake

垂直市场

Desktop

处理器编号

i9-10900K

状态

Launched

发行日期

Q2'20

光刻

14 nm

建议客户价格

$537.00 - $547.00

使用条件

PC/Client/Tablet

CPU 规格

内核数

线程数

最大睿频频率

5.30 GHz

英特尔® Thermal Velocity Boost 频率

5.30 GHz

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 频率 ‡

5.20 GHz

英特尔® 睿频加速技术 2.0 频率‡

5.10 GHz

处理器基本频率

3.70 GHz

缓存

20 MB Intel® Smart Cache

总线速度

8 GT/s

TDP

125 W

可配置的 TDP-down 频率

3.30 GHz

可配置的 TDP-down

95 W

补充信息

提供嵌入式方案

否

数据表

立即查看

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）

128 GB

内存类型

DDR4-2933

最大内存通道数

最大内存带宽

45.8 GB/s

支持的 ECC 内存 ‡

否

处理器显卡

处理器显卡 ‡

英特尔® 超核芯显卡 630

显卡基本频率

350 MHz

显卡最大动态频率

1.20 GHz

显卡视频最大内存

64 GB

4K 支持

Yes, at 60Hz

最大分辨率 (HDMI)‡

4096 x 2160@30Hz

最大分辨率 (DP)‡

4096 x 2304@60Hz

最大分辨率（eDP - 集成平板）‡

4096 x 2304@60Hz

DirectX* 支持

OpenGL* 支持

4.5

英特尔® Quick Sync Video

是

英特尔 InTru 3D 技术

是

英特尔® 清晰视频核芯技术

是

英特尔® 清晰视频技术

是

支持的显示器数量 ‡

设备 ID

0x9BC5

扩展选项

可扩展性

1S Only

PCI Express 修订版

3.0

PCI Express 配置 ‡

Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

PCI Express 通道数的最大值

封装规格

支持的插槽

FCLGA1200

最大 CPU 配置

散热解决方案规范

PCG 2015D

Intel® Thermal Velocity Boost Temperature

70 °C

TJUNCTION

100°C

封装大小

37.5mm x 37.5mm

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡

是

英特尔® 温度自适应睿频加速

是

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 ‡

是

英特尔® 睿频加速技术 ‡

2.0

英特尔® 超线程技术 ‡

是

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)

否

英特尔® 64 ‡

是

指令集

64-bit

指令集扩展

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

空闲状态

是

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

是

温度监视技术

是

英特尔® 身份保护技术 ‡

是

安全性与可靠性

英特尔® vPro® 资格‡

Intel vPro® Platform

英特尔® AES 新指令

是

安全密钥

是

英特尔® Software Guard Extensions

Yes with Intel® ME

英特尔® 操作系统守护

是

英特尔® Trusted Execution Technology ‡

是

执行禁用位 ‡

是

英特尔® Boot Guard

是

英特尔® 稳定映像平台计划

是

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ‡

是

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

是

英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

是。

同样，（同超越，共成就）的AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

出自它们的Radeon Pro W5700X为专业人士打造的创新性的双 GPU 显卡。

这款显卡

分配，加速，创作

由卓越的北极星架构提供强劲动力：

基于先进的“北极星”架构，轻松处理大型数据集和多样的计算工作负载。

36 x2 个计算单元轻松加速超高的工作负载。1

高达 11.45 TFLOPS 峰值单精度浮点性能，轻松加速专业应用程序，带来超高性能。

先进的显存技术：32GB of GDDR5 显存。

支持 10 位色，带来出色的细节和色彩准确度。

支持 OPENCL™ 2.0，适用于主流专业应用程序。

全面的 API 支持，包括 Vulkan® 1.0、OpenGL® 4.5、OpenCL™ 2.0 和 DirectX® 12；并且双 GPU 威力尽显。

让当今创作者用上未来 VR 工作流

专业 VR 内容创作是设计行业的一个重大变革，在当今工作流中日趋普遍。从小型设计工作室到大型好莱坞制片公司，Radeon™ Pro Duo 专业显卡可发挥双 GPU 的强大性能，为双眼渲染不同的图像，帮助提升渲染性能。

我们再来看苹果的M1 Max 和 M1 Ultra 。

Apple 芯片的出现，让 Mac 产品线跃上新维度。它超乎想象的性能和能效来自突破性的 SoC 架构，这种架构将中央处理器、图形处理器、I/O、神经网络引擎等组件，整合在一块配备统一内存的 SoC 上。结果就是，所有 Mac 电脑的性能、散热表现和能效都将因此大幅提升。为给 M1 产品阵列完美收官，我们在 Apple 芯片上再次突破，以将台式电脑性能推至新巅峰。但难题是，M1 Max 的晶粒尺寸已到了物理极限，怎样才能突破？有请 UltraFusion 出场。

雷霆万钧的 M1 Ultra 芯片，从 M1 Max 起步。早在 M1 Max 设计之初，它的设定中就包括这项能力：可通过某种定制封装架构与另一枚 M1 Max 晶粒相连。这种封装架构，就是 UltraFusion。它的连接密度是现有技术的两倍，能为两枚晶粒带来高达 2.5TB/s 的处理器间带宽，延迟超低，同时功耗也极低。

M1 Ultra 是 M1 阵营的终极成员，虽然整合了两块 M1 Max 晶粒，但软件却可以将其识别为一块芯片。因此，各种 app 都可直接利用 M1 Ultra 的非凡能量，不会为开发者增加额外工作。当今 Mac 电脑上的最强芯片，由此诞生。

核心决定一切。M1 Max 和 M1 Ultra 的中央处理器均有多个高性能核心和高能效核心团结协作，以实现出类拔萃的性能功耗比。M1 Ultra 有 20 个中央处理器核心相互配合；最高 64 个图形处理器核心带来的，则是强震撼级的图形性能；还有 32 个神经网络引擎核心，运算速度最高达到每秒 22 万亿次，机器学习任务全面提速。

我们继续来看下面几张图片。

我们显而易见，苹果的芯片变得非常强大了！！