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封装和参数是工程师在选型整流桥时的两大重要依据,下面我们就把比较常见的ASEMI整流桥MB10F、MB6S、ABS10参数做个对比,方便大家选型。

整流桥MB10F参数:

型号:MB10F

封装:MBF-4

最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V

最大平均正向整流输出电流(IF):1.0A

峰值正向浪涌电流(IFSM):35A

每个元件的典型热阻(ReJA):85℃/W

工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃

最大瞬时正向压降(VF):1V

最大直流反向电流(IR):5uA

整流桥MB6S参数:

型号:MB6S

封装:MBS-4

最大重复峰值反向电压(VRRM):600V

最大平均正向整流输出电流(IF):1.0A

峰值正向浪涌电流(IFSM):30A

每个元件的典型热阻(ReJA):110℃/W

工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃

最大瞬时正向压降(VF):1.1V

最大直流反向电流(IR):10uA

整流桥ABS10参数:

型号:ABS10

封装:ABS-4

最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V

最大平均正向整流输出电流(IF):1.0A

峰值正向浪涌电流(IFSM):30A

每个元件的典型热阻(ReJA):62.5℃/W

工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃

最大瞬时正向压降(VF):1.05V

最大直流反向电流(IR):10uA

从整流桥MB10F、MB6S、ABS10参数对比中可以看出,它们的封装都是贴片形式的,看起来差不多,但是尺寸大小会有点区别。额定正向电流都是1安培,反向耐压MB10F和ABS10都是一千伏,MB6S的稍微低一点,压降也是差不多的,总体来说这三个型号非常接近。

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